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VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1.
Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD uvm.
2.
Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärmedämmung, Kunststoffschweißen.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betreiber.
WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht:
6101: S-LS-2:
8
9
1
2
6103: S-LS-4:
8
9
1
2
4
7
6
5
3
4
7
6
5
3
4
DE
1.
Schalter - Heißluft-Entlötstation
2.
Leitung - Heißluft-Entlöter
3.
Socket-Verbindung für Lötkolben
4.
Schalter der Lötstation
5.
Funktionstaste
6.
Temperaturregulator
7.
Temperaturanzeige - Lötstation
8.
Temperaturanzeige - Heißluft-Entlötstation
9.
Luftmengenregulator
1.
Schalter – Heißluft-Entlötstation
2.
Leitung – Heißluft-Entlöter
3.
Socket-Verbindung für Lötkolben
4.
Schalter der Lötstation
5.
Temperaturregulator für den Lötkolben
6.
Anzeige für das Aufheizen des Lötkolben
7.
Temperaturanzeige - Heißluft-Entlötstation
8.
Temperaturregulator - Heißluft-Entlötstation
9.
Luftmengenregulator
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