HP 19 Demontageanleitung

Inhalt

1 Selektiv zu behandelnde Komponenten
2 Erforderliche Werkzeuge
3 Produktdemontageprozess
4 Anleitung herunterladen
5 In anderen Sprachen

Selektiv zu behandelnde Komponenten

Die unten aufgeführten Komponenten sind als selektiv zu behandelnde Gegenstände eingestuft.
Tragen Sie die Anzahl der im Produkt enthaltenen Artikel, die einer selektiven Behandlung bedürfen, gegebenenfalls in die rechte Spalte ein.

Artikelbeschreibung	Hinweise	Anzahl der im Produkt enthaltenen Artikel
Leiterplatten (PCB) oder bestückte Leiterplatten (PCA)	Mit einer Oberfläche größer als 10 cm² MB, Webcam, Konverterplatine, Ein-/Ausschalterplatine	4
Batterien	Alle Typen, einschließlich Standard-Alkalibatterien und Lithium-Knopfzellen oder Knopfzellenbatterien	7
Quecksilberhaltige Komponenten	Zum Beispiel Quecksilber in Lampen, Display-Hintergrundbeleuchtungen, Scanner-Lampen, Schaltern, Batterien	0
Flüssigkristallanzeigen (LCD) mit einer Oberfläche größer als 100 cm²	Umfasst hintergrundbeleuchtete Displays mit Gasentladungslampen	1
Kathodenstrahlröhren (CRT)		0
Kondensatoren (PCB/PCT enthaltend)		0
Elektrolytkondensatoren mit einem Durchmesser oder einer Höhe von mehr als 2,5 cm		0
Externe elektrische Kabel und Leitungen		0
Gasentladungslampen		0
Kunststoffe, die bromierte Flammschutzmittel enthalten und > 25 Gramm wiegen (ausgenommen PCBs oder PCAs, die bereits als separater Artikel aufgeführt sind)		0
Komponenten und Teile, die Toner und Tinte enthalten, einschließlich Flüssigkeiten, halbflüssiger Stoffe (Gel/Paste) und Toner	Beinhaltet die Kartuschen, Druckköpfe, Schläuche, Entlüftungskammern und Wartungsstationen.	0
Asbesthaltige Komponenten und Abfälle		0
Komponenten, Teile und Materialien, die feuerfeste Keramikfasern enthalten		0

Erforderliche Werkzeuge

Listen Sie Art und Größe der Werkzeuge auf, die üblicherweise zur Demontage des Produkts verwendet würden, bis zu einem Punkt, an dem Komponenten und Materialien, die eine selektive Behandlung erfordern, entfernt werden können.

Werkzeugbeschreibung	Werkzeuggröße (falls zutreffend)
Beschreibung Nr. 1	2# X10
Beschreibung Nr. 2	1# X10
Beschreibung Nr. 3
Beschreibung Nr. 4
Beschreibung Nr. 5

Produktdemontageprozess

Listen Sie die grundlegenden Schritte auf, die üblicherweise befolgt werden sollten, um Komponenten und Materialien zu entfernen, die eine selektive Behandlung erfordern:
1. Hintere Abdeckung demontieren
2. Ständer demontieren
3. Lautsprecher demontieren
4. HDD & ODD demontieren
5. MB-Abschirmung demontieren
6. Lüftermodul demontieren
7. Konverterplatine demontieren
8. Webcam demontieren
9. WLAN-Karte demontieren
10. Die vom MB angeschlossenen Kabel demontieren
11. MB und MB-Batterie demontieren
12. DDR demontieren
13. Grundplatte, Frontblende und Panel trennen
14. Maus-/Tastatur-Batterie/MB entfernen
15. Netzteil entfernen
Optionale Grafik. Wenn der Demontageprozess komplex ist, fügen Sie unten eine grafische Darstellung ein, um die im Produkt enthaltenen Komponenten zu identifizieren, die einer selektiven Behandlung bedürfen (mit Beschreibungen und Pfeilen zur Lokalisierung).
1. System platzieren
2. Hintere Abdeckung demontieren
  2 Schrauben mit rotem Kreis entfernen.
3. Ständer demontieren
  4 Schrauben links und rechts entfernen, um den Ständer zu entfernen.
4. Lautsprecher demontieren
  4 Schrauben links und rechts entfernen,
  Auch das Lautsprecherkabel im gelben Kreis entfernen, um zwei Lautsprecher aus dem System zu entnehmen.
5. HDD & ODD demontieren
  1 Schraube mit rotem Kreis von der HDD entfernen und diese nach hinten ziehen, um die HDD von der Grundplatte zu lösen.

1 Schraube entfernen und das ODD nach vorne schieben, um es aus dem ODD-Schacht zu entnehmen.

MB-Abschirmung demontieren
3 Schrauben mit roten Kreisen entfernen
Lüftermodul demontieren
3 Schrauben entfernen und das Kabel im gelben Kreis lösen, um den Lüfter zu demontieren.
Konverterplatine demontieren
Zwei Kabel und 2 Schrauben entfernen, um die Konverterplatine zu entfernen.
Webcam demontieren
Das Kabel und die Schraube entfernen, um das Webcam-Modul und die mechanischen Teile zu lösen.
WLAN-Karte demontieren
Ein oder zwei Kabel und 1 Schraube entfernen, um die WLAN-Karte zu entfernen.
Die mit dem MB und der Grundplatte verbundenen Kabel demontieren.
1. Das HDD-/ODD-Kabel entfernen
  Das Kabel mit gelben Kreisen und 4 Schrauben mit roten Kreisen entfernen.
2. Das vom MB angeschlossene LVDS-Kabel entfernen.
3. Das Antennenkabel an der Grundplatte entfernen und das Kabel entnehmen.
MB und MB-Batterie demontieren
5 Schrauben entfernen, um das INTEL(Daisy) MB zu demontieren.

Den Clip im gelben Kreis nach hinten ziehen, um die Batterie zu lösen.

DDR demontieren
Beide Halteklipps nach außen ziehen, die den Speicher halten, um den DDR zu entfernen.
Grundplatte, Frontblende und Panel trennen
1. 14 Schrauben mit roten Kreisen entfernen, um die Grundplatte und die Frontblende zu trennen.
2. 4 Schrauben mit roten Kreisen entfernen, um die Grundplatte und das AUO/LG/CM0049 Panel zu trennen.
Maus-/Tastatur-Batterie/MB entfernen
Netzteil entfernen

Anleitung herunterladen

Hier können Sie die vollständige PDF-Version des Handbuchs herunterladen. Sie kann zusätzliche Sicherheitsanweisungen, Garantieinformationen, FCC-Regeln usw. enthalten.

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