Spezifikationen - MSI PRO B550-P GEN3 Benutzerhandbuch

Spezifikationen

CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
anschlüsse
Multi-GPU
∙ Unterstützt AMD Ryzen™ 5000 Serie, 5000 G-Serie,
4000 G-Serie, und 3000 Serie Prozessoren*
∙ Unterstützt Sockel AM4
* Bitte besuchen Sie www.msi.com, um den neuesten Support-Status zu
erhalten, wenn neue Prozessoren veröffentlicht werden.
AMD® B550 Chipsatz
∙ 4x DDR4 Speicherplätze, aufrüstbar bis 128 GB*
∙ Unterstützt 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/ 3000/
3066/ 3200 MHz durch JEDEC
∙ Unterstützt DDR4 2667/ 2800/ 2933/ 3000/ 3066/ 3200/
3466/ 3600/ 3733/ 3866/ 4000/ 4133/ 4266/ 4400+ MHz
durch A-XMP OC MODUS
• 1DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 4400 MHz
• 1DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 3733 MHz
• 2DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 3866 MHz
• 2DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 3466 MHz
∙ Dual-Kanal-Speicherarchitektur
∙ Unterstützt non-ECC UDIMM Speicher
∙ Unterstützt ECC UDIMM Speicher (non-ECC Modus)
∙ Unterstützt ungepufferte Speicher
* Weitere Informationen zu kompatiblen Speichermodulen finden Sie unter:
www.msi.com.
∙ 2x PCIe x16 Steckplätze
• PCI_E1 Steckplatz (von CPU)
• Unterstützt PCIe 3.0 x16
• PCI_E4* (vom B550 Chipsatz)
• Unterstützt PCIe 3.0 x4
∙ 4x PCIe x1 Steckplätze
• PCI_E2, E3, E5 und E6 Steckplätze (vom B550 Chipsatz)
• Unterstützt PCIe 2.0 x1
* PCI_E4 überträgt 2.0 x1 Geschwindigkeit, wenn einer der Steckplätze PCI_E2,
PCI_E3 und PCI_E5 installiert wurde.
∙ Unterstützt AMD CrossFire™ Technologie
Fortsetzung auf der nächsten Spalte
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