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Sicherheitsmaßregeln für die Reparatur > Bleifreies Lötmittel
1-4 Bleifreies Lötmittel
Nur Leiterplatten mit bleifreiem Lötmittel werden verwendet. Zur Einhaltung des Umweltschutzes
müssen Sie auch bei der Wartung das empfohlene bleifreie Lötmittel verwenden.
Lesen Sei vor dem Löten unbedingt die folgenden Punkte aufmerksam durch, und halten Sie diese
danach ein.
Vorsicht
Tragen Sie IMMER eine Schutzbrille, wenn Sie Lötarbeiten ausführen, damit der Rauch oder das
verspritzte Lötmittel nicht in Ihre Augen gelangt. Bleifreies Lötmittel kann bei hoher Temperatur
(600°C) verspritzen.
(1) Identifikation der Leiterplatten, die bleifreies Lötmittel verwenden
Der Buchstabe „F" ist auf Leiterplatten, die bleifreies Lötmittel verwenden, aufgestempelt und
aufgeschrieben.
(2) Eigenschaften von bleifreiem Lötmittel
Das bleifreie Lötmittel verwendet die folgenden Komponenten. Der Schmelzpunkt von bleifreiem
Lötmittel liegt um 30°C bis 40°C höher als bei auf Blei beruhendem Lötmittel.
Lötpunkt
Für Aufschmelzlöten
Für Tauchlöten
(3) Bleifreies Lötmittel für die Wartung
Verwenden Sie das folgende bleifreie Lötmittel für die Wartung: Empfohlenes bleifreies Lötmittel
und Zusammensetzung der Legierung (Gewichtsprozent): Sn – 3 Ag – 0,5 Cu oder gleichwertig.
Information:
Bei der Zusammensetzung der Legierung werden die Elementbezeichnungen Sn für Zinn,
Ag für Silber, Cu für Kupfer, Bi für Wismut und Pb für Blei verwendet.
(4) Lötkolben für die Wartung
Die Temperatur der Spitze des Lötkolbens muss gemäß Lötpunkt geregelt werden. Verwenden Sie
daher einen antistatischen Lötkolben mit thermischer Steuerungsfunktion.
Wenn Sie Komponenten entfernen, achten Sie darauf, dass die Umgebung der Komponenten und
die Leiterbahnen nicht beschädigt werden. Beim Anbringen von Komponenten sind die in der
folgenden Tabelle aufgeführten Erhitzungszeiten einzuhalten, damit die Komponenten nicht durch
die Hitze zerstört werden.
Temperatur an der Spitze des Lötkolbens für unterschiedliche Lötpunkte:
Lötpunkt
Auf der Oberfläche der Leiterplatte (Chip)
montierte Teile [andere als nachfolgend
beschriebene Teile]
Auf der Oberfläche der Leiterplatte (Chip)
montierte Teile [nur für DVD-Kameras, Handys]
Diskrete Teile
Chassis, Metallabschirmung usw.
Zusammensetzung der Legierung (Gewichtsprozent)
Lötpaste: Sn – 3 Ag – 0,5 Cu
Sn – 0,6 Cu
Temperatur an der Lötkolbenspitze
320 ± 30°C [Erhitzungszeit: Weniger
als 5 Sekunden]
350 ± 10°C [Erhitzungszeit: Weniger
als 3 Sekunden]
380 ± 30°C
420 ± 30°C
Schmelztemperatur: Ca. 220°C
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