Технические Характеристики - ASROCK H510TM-ITX Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
78
• Тонкий форм-фактор Mini-ITX (совместим с Mini-ITX)
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
процессоры Gen Intel® Core
• Система питания 4
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H510
• Двухканальная память DDR4
• 2 слота DDR4 SO-DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 без ECC.
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
DDR4 3200 по умолчанию; Core
Поддержка DDR4 2666 по умолчанию.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
2933 по умолчанию; Core
DDR4 2666 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
*Технические характеристики графики зависят от типа ЦП.
• Процессоры 11 поколения Intel® Core
графическую архитектуру Intel® X
Процессоры 10 поколения Intel® Core
графику 9 поколения
• Четыре графических выхода: 2 HDMI, 1 LVDS, 1 порт D-Sub
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
(i9/i7/i5) Поддержка
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) Поддержка DDR4
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron® Поддержка
TM
поддерживают
e
(поколение 12).
TM
поддерживают
TM
10 поколения и