ASROCK H510TM-ITX Bedienungsanleitung Seite 104

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
Grafika
102
• Wersja Thin Mini-ITX (zgodne z Mini-ITX)
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
procesorów Intel® Core
• Sekcja zasilania 4 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H510
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 SO-DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133
non-ECC, pamięć niebuforowana
-tej
* 11 generacji Intel® Core
TM
Core (i3), Pentium® i Celeron® obsługują pamięci DDR4 2666.
-tej
* 10 generacji Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują pamięci DDR4 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
* Specyfikacje grafiki mogą się różnić w zależności od typu CPU.
• 11 -tej
generacji procesory Intel® Core
Architecture (generacja 12). 10-tej generacji procesory Intel®
TM
Core obsługują grafikę generacji 9
• Cztery opcje wyjścia grafiki: 2 x HDMI, 1 x LVDS, 1 x port D-Sub
TM
(LGA1200)
TM
(i9/i7/i5) obsługują pamięci DDR4 3200;
TM
(i9/i7) obsługują pamięci DDR4 2933;
TM
obsługują Intel® X
TM -tej
i 11 generacji
e
Graphics