ASROCK H510TM-ITX Bedienungsanleitung Seite 68

1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
66
• Factor de forma Mini-ITX (compatible con Mini-ITX)
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Gen Intel® Core
• Diseño de 4 fases de alimentación
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H510
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x Ranuras DIMM SO DDR4
• Admite memoria DDR4 3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 no
ECC, sin búfer
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
forma nativa; Core (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4
2666 de forma nativa.
TM
* Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
forma nativa; Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con
DDR4 2666 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
* Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU.
• Los procesadores Gen Intel® Core
arquitectura de gráficos Intel® X
TM a
Core de la 10 generación admiten gráficos de la 9
• Cuatro opciones de salida gráfica: 2 x HDMI, 1 x LVDS, 1 x Puerto
D-Sub
TM a
de la 10 generación y
TM a
de la 11 generación (LGA1200)
a
generación admiten DDR4 3200 de
a
generación admiten DDR4 2933 de
TM a
de la 11 generación admiten la
e
(Gen 12). Los procesadores Intel®
a
generación.