Werbung
Özellikler
Platform
- Micro ATX Form Faktörü
- CPU gücü için Katı Kapasitör
CPU
- LGA1155 Paketi'deki 3. ve 2. Nesil Intel
destekler
®
- Intel
- K-Serisi işlemciyi destekler
®
Yonga seti
- Intel
®
- Intel
destekler
Bellek
- Çift Kanallı DDR3 Belleği Teknolojisi
- 2 x DDR3 DIMM yuva
- DDR3 1600/1333/1066 ECC olmayan, ara belleksiz bellek
®
(Intel
Bridge işlemciye sahip DDR3 1333)
- Sistem belleğinin maks. kapasitesi: 16 GB
®
- Intel
(XMP)1.3/1.2 destekler
Genişletme
- 1 x PCI Express 3.0 x16 yuva (PCIE1 @ x16 modu)
Yuvası
* PCIE 3.0, sadece Intel
Intel
destekler.
- 1 x PCI Express 2.0 x1 yuva
- 1 x PCI yuva
®
Grafi kler
* Intel
GPU entegre işlemciler tarafından desteklenmektedir.
®
- Intel
Görselleri: Intel
®
Intel
Graphics 2500/4000
®
- Intel
Görselleri: Intel
®
Intel
2000/3000, Intel
- Pixel Shader 5.0, Intel
Pixel Shader 4.1,Intel
10.1
®
- Intel
®
Intel
MB.
ASRock H61M-DPS Motherboard
Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler
H61
Rapid Start Teknolojisini ve Smart Connect Teknolojisi'ni
Ivy Bridge işlemciye sahip DDR3 1600, Intel
®
Ivy Bridge İşlemci ile Intel
®
Ivy Köprü İşlemcisiyle desteklenir.
®
Sandy Köprü İşlemciyle, sadece PCIE 2.0'ı
HD Grafi k Yerleşik Görselleri ve VGA çıkışları, yalnızca
®
Ivy Bridge İşlemci ile Intel
®
Hızlı Eşitleme Videosu 2.0, Intel
Clear Video HD Teknolojisi, Intel
Sandy Bridge İşlemci ile Intel
®
Hızlı Eşitleme Videosu, Intel
Clear Video HD Teknolojisi, Intel
®
Gelişmiş Vektör Uzantıları (AVX)
®
Ivy Bridge işlemciye sahip DirectX 11.
®
Sandy Bridge işlemciye sahip DirectX
Ivy Bridge İşlemci ile Maks. paylaюэlan bellek 1760 MB.
Sandy Bridge İşlemci ile Maks. paylaюэlan bellek 1759
®
TM
Core
i7 / i5 / i3'yi
®
Sandy
Extreme Bellek Profi lini
HD Graphics Dahili
®
TM
InTru
3D,
®
TM
®
Insider
, Intel
HD
®
HD Graphics Dahili
®
TM
InTru
3D,
®
HD Graphics
33
Werbung
