ASROCK Z170M Pro4 Einrichtungshandbuch Seite 59

1.2 Especiicaciones
• Factor de forma Micro ATX
Platafor-
• Diseño de condensador sólido
ma
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Diseño Digi Power
• Diseño de fase de alimentación 6
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
• Intel
Conjunto
de chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 4 x Ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
• Admite Peril de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16;
Ranura de
expansión
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• La Tecnología visual integrada de gráicos HD de Intel® y las
Gráicos
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráicos
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria compartida máxima: 1792MB
• Salida gráica dual: compatible con puertos DVI-D y HDMI
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
ASRock
®
Z170
(OC)/2400(OC)/2133 no ECC.
PCIE4:modo x4)
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
mediante controladores de pantalla independientes
Z170M Pro4
TM
i7/i5/i3/
TM TM
y CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
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