ASROCK Z170M Pro4 Einrichtungshandbuch Seite 139

1.2 Spesiikasi
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
Platform
• Desain Kapasitor Solid
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
CPU
• Desain Digi Power
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung Overclock Jarak penuh ASRock BCLK
• Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK
• Intel
Chipset
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
Memori
• 4 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode; PCIE4:x4
Slot Ek-
spansi
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x1 (PCIe Fleksibel)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
Grais
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memori bersama maksimum 1792MB
TM
Intel® Core Generasi ke-6
®
Z170
(OC)/2133 non-ECC, memori tanpa bufer
mode)
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
TM
Encode1, Intel® InTru 3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
TM
Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
Z170M Pro4
TM TM
dan CrossFireX
137