Технические Характеристики - ASROCK B660M-HDVP/D5 Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП • Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
• Система питания 5
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5:
Чипсет
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
• Intel® H610
Память • 2 гнезда DDR5 DIMM
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR5 без
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 без ЕСС до 4800*
* Встроенная поддержка DDR5 4800 (1DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
Слоты • 1 x PCIe Gen4x16 гнезд
расширения * Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 2 x PCIe Gen3x1 гнезд
• 1 слот PCI
Графическая • Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
подсистема
• Графическая архитектура Intel® X
(LGA 1700)
ECC*
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
B660M-HDVP/D5
H610M-HDVP/D5
TM
e
(12 поколение)
73