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  • DEUTSCH, seite 31
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
• Intel® H610
• 2 x fentes DIMM DDR5
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
• Prise en charge des mémoires DDR5 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 4800*
* Prend en charge la DDR5 4800 (1DPC) de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• 1 x fente PCIe Gen4x16
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCIe Gen3x1
• 1 x fente PCI
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
TM

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Diese Anleitung auch für:

H610m-hdvp/d5

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