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Dell EMC PowerEdge T550 Technisches Benutzerhandbuch
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Inhaltsverzeichnis

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Dell EMC PowerEdge T550
Technisches Benutzerhandbuch
Teilenummer: E76S
Vorschriftentyp: E76S001
Dezember 2021
Rev. A01

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Inhaltsverzeichnis
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Inhaltszusammenfassung für Dell EMC PowerEdge T550

  • Seite 1 Dell EMC PowerEdge T550 Technisches Benutzerhandbuch Teilenummer: E76S Vorschriftentyp: E76S001 Dezember 2021 Rev. A01...
  • Seite 2 Mit WARNUNG wird auf eine potenziell gefährliche Situation hingewiesen, die zu Sachschäden, Verletzungen oder zum Tod führen kann. © 2021 Dell Inc. oder ihre Tochtergesellschaften. Alle Rechte vorbehalten. Dell, EMC und andere Marken sind Marken von Dell Inc. oder entsprechenden Tochtergesellschaften. Andere Marken können Marken ihrer jeweiligen Inhaber sein.
  • Seite 3: Inhaltsverzeichnis

    Inhaltsverzeichnis Kapitel 1: Produktübersicht......................5 Einführung....................................5 Produktmerkmale.................................. 5 Kapitel 2: Systemmerkmale......................6 Produktvergleich..................................6 Kapitel 3: Ansichten und Funktionen des Gehäuses................9 Frontansicht des Systems..............................9 Rückansicht des Systems..............................18 Das Systeminnere................................20 Quick Resource Locator (QRL) für das PowerEdge T550-System................22 Kapitel 4: Prozessor........................
  • Seite 4 Kapitel 9: Unterstützte Betriebssysteme..................50 Kapitel 10: Dell EMC OpenManage Systems Management..............51 Server- und Gehäusemanager............................52 Dell EMC-Konsolen................................52 Automatisierungsenabler..............................52 Integration mit Konsolen von Drittanbietern........................52 Verbindungen mit Konsolen von Drittanbietern......................52 Dell EMC Dienstprogramme zur Aktualisierung.......................52 Dell Ressourcen................................... 52 Kapitel 11: Anhang A. Zusätzliche technische Daten................54 Gehäuseabmessungen................................54...
  • Seite 5: Kapitel 1: Produktübersicht

    Produktmerkmale Einführung Dell™ PowerEdge™ T550 ist der neueste Tower-Server von Dell mit 2 Sockeln, der für komplexe Workloads mit hochskalierbaren Arbeitsspeicher-, E/A- und Netzwerkoptionen konzipiert ist. Die Systeme verfügen über einen Intel Ice Lake-Prozessor (Sockel P+ LGA-4189), bis zu 16 DIMMs, PCI Express® (PCIe) 4. 0-fähige Erweiterungssteckplätze und eine Auswahl von Netzwerkschnittstellentechnologien zur Abdeckung von NIC.
  • Seite 6: Kapitel 2: Systemmerkmale

    Systemmerkmale Themen: • Produktvergleich Produktvergleich Tabelle 1. Produktvergleich Funktionen PowerEdge T550 PowerEdge T640 Prozessoren Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der Bis zu zwei skalierbare Intel Xeon-Prozessoren der 3. Generation mit bis zu 32 Cores pro Prozessor 2. Generation mit bis zu 28 Cores pro Prozessor Speicher DIMM-Geschwindigkeit DIMM-Geschwindigkeit...
  • Seite 7 Tabelle 1. Produktvergleich (fortgesetzt) Funktionen PowerEdge T550 PowerEdge T640 ● 1100 W Titanium AC/100–240 V ● 1.100 W Wechselstrom (Platin) ● 1100 W DC/240 V ● 1100 W 48 V Gleichstrom Platinum ● 1100 W DC/-48 V ● 1600 W Wechselstrom (Platin) ●...
  • Seite 8 ● SUSE Linux Enterprise Server ● VMware ESXi ● VMware ESXi Technische Daten und Details zur Interoperabilität Technische Daten und Details zur Interoperabilität finden finden Sie unter Dell EMC Enterprise- Sie unter Dell EMC Enterprise-Betriebssysteme auf der Betriebssysteme auf der Seite...
  • Seite 9: Kapitel 3: Ansichten Und Funktionen Des Gehäuses

    Ansichten und Funktionen des Gehäuses Themen: • Frontansicht des Systems • Rückansicht des Systems • Das Systeminnere • Quick Resource Locator (QRL) für das PowerEdge T550-System Frontansicht des Systems Abbildung 1. Frontansicht eines Systems mit 24 x 2,5-Zoll-Laufwerken Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
  • Seite 10 Anzeige für Systemzustand Zeigt den Status des Systems an. Weitere Informationen zu den und System-ID Anzeigecodes für Systemzustand und System-ID finden Sie unter www.dell.com/poweredgemanuals. Informations-Tag k. A. Das Informations-Tag ist eine ausziehbare Platte mit einem Aufkleber, auf dem Systeminformationen wie die Service-Tag-Nummer, die NIC und die MAC-Adresse vermerkt sind.
  • Seite 11 Anzeige für Systemzustand Zeigt den Status des Systems an. Weitere Informationen zu den und System-ID Anzeigecodes für Systemzustand und System-ID finden Sie unter www.dell.com/poweredgemanuals. Informations-Tag k. A. Das Informations-Tag ist eine ausziehbare Platte mit einem Aufkleber, auf dem Systeminformationen wie die Service-Tag-Nummer, die NIC und die MAC-Adresse vermerkt sind.
  • Seite 12 Tabelle 3. Verfügbare Funktionen auf der Vorderseite des Systems (fortgesetzt) Element Anschlüsse, Felder und Symbol Beschreibung Steckplätze USB 2.0-Port Die USB-Ports sind 4-polig und USB 2.0-konform. Über diese Ports lassen sich USB-Geräte an das System anschließen. USB 3.0-Port Die USB-Ports sind 9-polig und 3.0-konform. Über diese Ports lassen sich USB-Geräte an das System anschließen.
  • Seite 13 Anzeige für Systemzustand Zeigt den Status des Systems an. Weitere Informationen zu den und System-ID Anzeigecodes für Systemzustand und System-ID finden Sie unter www.dell.com/poweredgemanuals. Informations-Tag k. A. Das Informations-Tag ist eine ausziehbare Platte mit einem Aufkleber, auf dem Systeminformationen wie die Service-Tag-Nummer, die NIC und die MAC-Adresse vermerkt sind.
  • Seite 14 Anzeige für Systemzustand Zeigt den Status des Systems an. Weitere Informationen zu den und System-ID Anzeigecodes für Systemzustand und System-ID finden Sie unter www.dell.com/poweredgemanuals. Informations-Tag k. A. Das Informations-Tag ist eine ausziehbare Platte mit einem Aufkleber, auf dem Systeminformationen wie die Service-Tag-Nummer, die NIC und die MAC-Adresse vermerkt sind.
  • Seite 15 Tabelle 5. Verfügbare Funktionen auf der Vorderseite des Systems (fortgesetzt) Element Anschlüsse, Felder und Symbol Beschreibung Steckplätze USB 2.0-Port Die USB-Ports sind 4-polig und USB 2.0-konform. Über diese Ports lassen sich USB-Geräte an das System anschließen. USB 3.0-Port Die USB-Ports sind 9-polig und 3.0-konform. Über diese Ports lassen sich USB-Geräte an das System anschließen.
  • Seite 16 Direct-Port (Micro-AB Über den iDRAC Direct-Port (Micro-AB USB) können Sie auf die iDRAC USB) Direct Micro-AB-USB-Funktionen zugreifen. Weitere Informationen finden Sie im https://www.dell.com/idracmanuals. ANMERKUNG: Sie können iDRAC Direct konfigurieren, indem Sie ein USB-auf-Mikro-USB (Typ AB)-Kabel verwenden, das Sie mit Ihrem Laptop oder Tablet verbinden können.
  • Seite 17 Anzeige für Systemzustand Zeigt den Status des Systems an. Weitere Informationen zu den und System-ID Anzeigecodes für Systemzustand und System-ID finden Sie unter www.dell.com/poweredgemanuals. Informations-Tag k. A. Das Informations-Tag ist eine ausziehbare Platte mit einem Aufkleber, auf dem Systeminformationen wie die Service-Tag-Nummer, die NIC und die MAC-Adresse vermerkt sind.
  • Seite 18: Rückansicht Des Systems

    A. Ermöglicht das Einsetzen von SAS/SATA-Laufwerken, die von Ihrem System unterstützt werden. ANMERKUNG: Weitere Informationen finden Sie in den Dell EMC PowerEdge T550 Technischen Spezifikationen auf der Produktdokumentationsseite. Rückansicht des Systems Abbildung 7. Rückansicht des Systems Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
  • Seite 19 Netzwerkverbindung bereit. Diese NIC-Ports können auch mit iDRAC gemeinsam genutzt werden, wenn die iDRAC-Netzwerkeinstellungen auf den freigegebenen Modus eingestellt sind. ANMERKUNG: Weitere Informationen finden Sie in den Dell EMC PowerEdge T550 Technischen Spezifikationen auf der Produktdokumentationsseite. Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
  • Seite 20: Das Systeminnere

    Das Systeminnere Abbildung 8. Systeminneres für 24 x 2,5-Zoll-Konfiguration 1. Bandsicherungslaufwerk 2. Kühlungslüfter 3. Eingriffschalter 4. Stromzwischenplatine 5. Kabelhalteklammer 6. Netzteil 1 7. OCP-Kühlgehäuse 8. Hauptplatine 9. Lüftergehäuse 10. 2,5-Zoll-Laufwerkschacht Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
  • Seite 21 Abbildung 9. Systeminneres für 8 x 3,5- + 8 x 2,5-Zoll-Konfiguration 1. Bandsicherungslaufwerk 2. Kühlungslüfter 3. Eingriffschalter 4. Stromzwischenplatine 5. GPU-Kartenhalter 6. GPU-Riser 7. Netzteil 1 8. OCP-Karte 9. Hauptplatine 10. Lüftergehäuse 11. PERC-Frontmodul Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
  • Seite 22: Quick Resource Locator (Qrl) Für Das Poweredge T550-System

    Quick Resource Locator (QRL) für das PowerEdge T550-System Abbildung 10. Quick Resource Locator (QRL) für das PowerEdge T550-System Ansichten und Funktionen des Gehäuses...
  • Seite 23: Kapitel 4: Prozessor

    Prozessor Themen: • Prozessormerkmale Prozessormerkmale ® Die skalierbaren Xeon -Prozessoren der 3. Generation sind ein Angebot für Rechenzentrumsprozessoren der nächsten Generation mit den neuesten Funktionen, einer erhöhten Leistung und inkrementellen Speicheroptionen. Diese neue Generation skalierbarer Xeon- Prozessoren bietet Unterstützung für die Nutzung von Einstiegsdesigns auf Basis von Intel Xeon Silver-Prozessoren bis hin zu erweiterten Funktionen, die bei den neuen Intel Xeon Platinum-Prozessoren angeboten werden.
  • Seite 24: Kapitel 5: Arbeitsspeicher

    In der folgenden Tabelle sind die beim Start des T550-Systems unterstützten DIMMs aufgeführt. Aktuelle Informationen zu unterstützten DIMMs finden Sie im Memory NDA Deck. Informationen über die Arbeitsspeicherkonfiguration finden Sie im Installations- und Service- Handbuch für das Dell EMC PowerEdge T550-System unter www.dell.com/poweredgemanuals. Tabelle 11. Arbeitsspeicher – Technische Daten DIMM-Kapazität...
  • Seite 25: Kapitel 6: Speicher

    Speicher Themen: • Laufwerkrückwandplatine • PERC-Controller • Speicher Laufwerkrückwandplatine Hier sind die unterstützten Laufwerkrückwandplatinen aufgeführt. Die Unterstützung hängt von der jeweiligen Konfiguration des Systems Tabelle 13. Unterstützte Rückwandplatinenoptionen System- Unterstützte Laufwerkoptionen 8 x 2,5-Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine PowerEdge T550 8 x 3,5-Zoll-SAS/SATA-Rückwandplatine Abbildung 11. 3,5-Zoll-Laufwerkrückwandplatine 1.
  • Seite 26: Perc-Controller

    4. BP_DST PERC-Controller Die Dell EMC PowerEdge RAID-Controller (PERC)-Produktreihe der Controller der Enterprise-Klasse wurde speziell für verbesserte Leistung, höhere Zuverlässigkeit und bessere Fehlertoleranz konzipiert. PERC-Controller vereinfachen zudem die Verwaltung, indem sie eine leistungsstarke, benutzerfreundliche Lösung zur Erstellung einer stabilen Infrastruktur und zur Maximierung der Serververfügbarkeit bieten.
  • Seite 27 Tabelle 15. Unterstützte Laufwerke – SAS, SATA und NVMe (fortgesetzt) Formfakt Gesc Drehzahl Kapazitäten hwin digk SAS- 12 Gb k. A. 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1,6 TB, 1,92 TB, 3,84 TB, 6,4 TB, 7,68 TB 2,5 Zoll NVMe- Gen4 k.
  • Seite 28: Kapitel 7: Netzwerk Und Pcie

    Technologien der Branche werden ausgewählt und es werden Systemverwaltungsfunktionen von Partnern der Firmware für eine Verbindung mit iDRAC hinzugefügt. Diese Adapter werden strengen Tests unterzogen, um eine sorgenfreie, vollständig unterstützte Verwendung in Dell Servern zu gewährleisten. Server-Adapter-Matrix für PowerEdge im Wissensportal ist die zentrale Quelle für Informationen zu PowerEdge NIC, HBA und HCA.
  • Seite 29: Unterstützte Ocp-Karten

    OCP 3.0 SolarFlare SFP28 25 GbE OCP NIC 3.0 und Rack-Netzwerktochterkarten im Vergleich Tabelle 18. OCP 3.0-, 2.0- und rNDC-NIC im Vergleich Bauweise Dell rNDC OCP 2.0 (LOM Mezz) OCP 3.0 Anmerkungen PCIe Gen 3. Generation 3. Generation Gen 4 Unterstützte OCP3 sind...
  • Seite 30: Richtlinien Zur Installation Von Erweiterungskarten

    Abbildung 13. OCP 3.0-Formfaktor für kleine Karten (LS) Tabelle 19. OCP 3.0 Funktionsliste Funktionen OCP 3.0 Bauweise SFF und LFF PCIe Gen Gen4 Max. PCIe-Breite Max. Anzahl der Anschlüsse Port-Typ BT/SFP/SFP+/SFP28/SFP56 Maximale Portgeschwindigkeit 100Gbe NC-SI SNAPI Stromverbrauch 15 W–150 W Richtlinien zur Installation von Erweiterungskarten Tabelle 20.
  • Seite 31 Tabelle 21. Konfigurationstyp C0 Kartentyp Steckplatzpriorität Maximale Anzahl an Karten FPERC 10.15 H345 Intern PERC/HBA 10.15G H745 Intern FPERC 11 H755N Intern FPERC 11 H755 Intern FPERC HBA11 HBA355i Intern FPERC 11 H355 Intern NIC 25 Gb: Broadcom, 4, 6, 3 Intel, Mellanox HBA: FC16: Qlogic, Avago 4, 6, 3...
  • Seite 32 Tabelle 22. Konfigurationstyp C0-1 (fortgesetzt) Kartentyp Steckplatzpriorität Maximale Anzahl an Karten NIC 1 Gb: Broadcom, Intel 6, 5 OCP 25 Gb: Broadcom, Intern Intel, Mellanox OCP 10 Gb: Broadcom, Intern Intel, Mellanox OCP 1 Gb: Broadcom, Intel, Intern Mellanox BOSS S2: Inventec Intern PCIe-SSD Gen3: Intel 6, 5...
  • Seite 33 Tabelle 23. Konfigurationstyp C1 (fortgesetzt) Kartentyp Steckplatzpriorität Maximale Anzahl an Karten GPU: Nvidia T4 1, 4, 6, 3 Serielles Anschlussmodul: Inventec Externer Adapter Foxconn 1, 4, 6, 3 H840 Externer Adapter Foxconn 1, 4, 6, 3 HBA355e Externer Adapter Foxconn HBA355e Tabelle 24.
  • Seite 34 Tabelle 25. Konfigurationstyp C2 Kartentyp Steckplatzpriorität Maximale Anzahl an Karten FPERC 10.15 H345 Intern PERC/HBA 10.15G H745 Intern FPERC 11 H755N Intern FPERC 11 H755 Intern FPERC HBA11 HBA355i Intern FPERC 11 H355 Intern NIC 25 Gb: Broadcom, 1, 2, 4, 6, 3 Intel, Mellanox HBA: FC16: Qlogic, Avago 1, 2, 4, 6, 3...
  • Seite 35: Kapitel 8: Stromversorgung, Thermische Auslegung Und Akustikdesign

    PowerEdge-Server verfügen über zahlreiche Sensoren, mit deren Hilfe die thermische Aktivität automatisch verfolgt wird. Dies hilft dabei, die Temperatur und somit auch die Servergeräusche und den Energieverbrauch zu reduzieren. Die Tabelle unten enthält eine Liste der Tools und Technologien, die von Dell angeboten werden, um den Stromverbrauch zu reduzieren und die Energieeffizienz zu erhöhen: Themen: •...
  • Seite 36: Psu - Technische Daten

    Stromverbrauch durch redundante Stromversorgung. Die Temperaturregelung über die Geschwindigkeit optimiert die thermischen Einstellungen für Ihre Umgebung, um den Lüftereinsatz zu reduzieren und den Stromverbrauch des Systems zu senken. Durch die Leerlaufleistung können Dell Server im Leerlauf genauso effizient betrieben werden wie bei voller Last. Frischluftkühlung Weitere Informationen finden Sie unter „ASHRAE A3/A4 Temperaturbeschränkung“.
  • Seite 37: Thermische Auslegung

    ANMERKUNG: Verwenden Sie beim Auswählen und Aufrüsten der Systemkonfiguration den Dell Energy Smart Solution Advisor unter Dell.com/ESSA, um den Stromverbrauch des Systems zu prüfen und eine optimale Energienutzung zu gewährleisten. Thermische Auslegung PowerEdge-Server verfügen über zahlreiche Sensoren, mit deren Hilfe die thermische Aktivität automatisch verfolgt wird. Dies hilft dabei, die Temperatur und somit auch die Servergeräusche und den Energieverbrauch zu reduzieren.
  • Seite 38: Akustikdesign

    ● Nutzerkonfigurierbare Einstellungen: Angesichts der Erkenntnis, dass jeder Kunde spezielle Rahmenbedingungen und Erwartungen an das System hat, haben wir in dieser Generation von Servern beschränkte nutzerkonfigurierbare Einstellungen eingeführt, die sich auf dem Bildschirm für das iDRAC BIOS-Setup befinden. Weitere Informationen finden Sie im Dell EMC PowerEdge T550 Installations- und Service-Handbuch unter www.dell.com/poweredgemanuals...
  • Seite 39: Akustische Angaben Für Poweredge

    Kategorie 1: auf dem Boden in Büroumgebung Wenn Dell feststellt, dass ein bestimmtes Enterprise-Produkt auf einer Tischplatte in einer Büroumgebung verwendet werden soll, z. B. auf einem Schreibtisch auf Kopfhöhe des sitzenden Benutzers, gelten die akustischen Angaben in der nachfolgenden Tabelle. Beispiele für diese Art von Produkt sind kleine, leichte Tower.
  • Seite 40 Tabelle 29. Dell Enterprise Kategorie 1, akustische Spezifikationen für „auf Tischplatte in Büroumgebung“. (fortgesetzt) Messpositionen Kennzahlen Testmodi bezüglich AC0159 (Hinweis: Muss sich in stationärem Zustand befinden, bezüglich bezüglich siehe AC0159, außer wenn unten angegeben) AC0158 AC0159 Stand-by bei 23 Inaktiv bei 23 ±...
  • Seite 41 Kategorie 2: auf dem Boden in Büroumgebung Wenn Dell feststellt, dass ein bestimmtes Enterprise-Produkt primär auf dem Boden stehend verwendet werden soll, d. h. sich neben den Füßen des Benutzers befinden wird, gelten die akustischen Angaben der nachfolgenden Tabelle. Der Geräuschpegel des Produkts sollte die Gedanken oder Gespräche des Benutzers, z.
  • Seite 42 Kategorie 3: Verwendung in Gemeinschaftsraum Wenn Dell feststellt, dass ein bestimmtes Enterprise-Produkt vorwiegend an einem allgemeinen Verwendungsort verwendet werden soll, gelten die akustischen Angaben in der nachfolgenden Tabelle. Diese Produkte sind in Laboratorien, Schulen, Restaurants, Büros mit offenem Raumlayout, kleinen belüfteten Schränken usw. zu finden, jedoch nicht in der Nähe einer bestimmten Person und in Mengen, die einige wenige an einem Standort überschreiten.
  • Seite 43 Tabelle 31. Dell Enterprise Kategorie 3, akustische Spezifikationen für „allgemeinen Verwendungsort“ (fortgesetzt) Messpositionen Kennzahlen Testmodi bezüglich AC0159 (Hinweis: Muss sich in stationärem Zustand befinden, bezüglich bezüglich siehe AC0159, außer wenn unten angegeben) AC0158 AC0159 Stand-by bei 23 Inaktiv bei 23 ±...
  • Seite 44: Konfiguration

    Wenn Dell feststellt, dass ein bestimmtes Enterprise-Produkt vorwiegend in einem beaufsichtigten Rechenzentrum verwendet werden soll, gelten die akustischen Angaben in der Tabelle. Die Formulierung „beaufsichtigtes Rechenzentrum“ bezieht sich auf einen Bereich, in dem viele (zwischen zehn und mehreren Tausend) Enterprise-Produkte in der Nähe von Mitarbeitern (d. h. im selben Raum) bereitgestellt werden, die sich (u.
  • Seite 45 Mikrofone Kategorie 5: unbeaufsichtigtes Rechenzentrum Wenn Dell feststellt, dass ein bestimmtes Enterprise-Produkt vorwiegend in einem unbeaufsichtigten Rechenzentrum verwendet werden sollte (ohne Blades und Blade-Gehäuse; diese weisen eine eigene Kategorie auf), gelten die akustischen Angaben in der unten stehenden Tabelle. Ein unbeaufsichtigtes Rechenzentrum bezeichnet einen Bereich, in dem viele (dutzende bis tausende) Enterprise-Produkte zusammen bereitgestellt werden, eigene Heiz- und Kühlungssysteme verwendet werden und die Betreiber oder Servicemitarbeiter den...
  • Seite 46 Tabelle 33. Dell Enterprise Kategorie 5, akustische Spezifikationen für „unbeaufsichtigtes Rechenzentrum“ Messposition Kennzahlen Testmodi bezüglich AC0159 (Hinweis: Muss sich in stationärem Zustand Simulation en bezüglich bezüglich befinden, siehe AC0159, außer wenn unten angegeben) (d. h. AC0158 AC0159 Lüftergeschwin Stand-by bei...
  • Seite 47: Akustische Eigenschaften

    Programmkonf igurationen Akustische Eigenschaften Das Dell EMC PowerEdge T550-System ist ein für die beaufsichtigte Rechenzentrumsumgebung geeigneter Tower-Server. Allerdings kann eine geringere akustische Ausgabe mit den richtigen Hardware- oder Softwarekonfigurationen erreicht werden. Tabelle 34. Hardware- und Softwarekonfigurationen für niedrigere akustische Ausgabe...
  • Seite 48 Tabelle 34. Hardware- und Softwarekonfigurationen für niedrigere akustische Ausgabe (fortgesetzt) Konfiguration Minimum Basic-Support Standard Funktionsumfang Hilltop Netzteilanzahl BOSS k. A. BOSS 1.5 BOSS 1.5 BOSS 1.5 BOSS 1.5 k. A. k. A. k. A. 10GbE-Dual-Port 25GbE-Dual-Port PCI 1 k. A. k.
  • Seite 49: Akustische Abhängigkeiten Des Poweredge T550-Systems

    ● Reduzieren der Umgebungstemperatur: Durch eine Absenkung der Umgebungstemperatur kann das System die Komponenten effizienter abkühlen als bei höheren Umgebungstemperaturen. ● Legen Sie ein Ziel in den Optionen für Drittanbieter-PCIe-Karten fest: Dell EMC bietet eine Belüftungsanpassung (Airflow) für PCIe- Adapter von Drittanbietern, die auf PowerEdge-Plattformen installiert werden. Wenn die automatische Kühlungsreaktion gemäß den Kartenspezifikationen über den gewünschten Werten (LFM) liegt, kann mithilfe der Optionen für die Einstellung des PCIe-Luftstroms...
  • Seite 50: Kapitel 9: Unterstützte Betriebssysteme

    ● Microsoft® Windows Server® mit Hyper-V ● Red Hat® Enterprise Linux ● SUSE® Linux Enterprise server ● VMware® ESXi® Links zu den jeweiligen Betriebssystemversionen und -Editionen, Zertifizierungsmatrizen, HCL-Portalen und Hypervisorsupport sind verfügbar unter Von Dell EMC unterstützte Betriebssysteme. Unterstützte Betriebssysteme...
  • Seite 51: Kapitel 10: Dell Emc Openmanage Systems Management

    Dell EMC hat umfassende Systemverwaltungslösungen auf Basis offener Standards entwickelt und diese mit Managementkonsolen integriert, die eine erweiterte Verwaltung von Dell Hardware ermöglichen. Dell EMC hat die erweiterten Verwaltungsfunktionen von Dell Hardware mit Produkten branchenweit führender Anbieter von Systemverwaltungslösungen und Frameworks wie Ansible verknüpft oder integriert, sodass Dell EMC Plattformen für eine einfache Bereitstellung, Aktualisierung, Überwachung und Verwaltung sorgen.
  • Seite 52: Server- Und Gehäusemanager

    ● iDRAC-Service-Moduls (iSM) Dell EMC-Konsolen ● Dell EMC OpenManage Enterprise ● Dell EMC Repository Manager (DRM) ● Dell EMC OpenManage Enterprise Power Manager Plug-in für OpenManage Enterprise ● Dell EMC OpenManage Mobile (OMM) Automatisierungsenabler ● OpenManage Ansible-Module ● iDRAC RESTful APIs (Redfish) ●...
  • Seite 53 OpenManage Integration for Microsoft System Center https://www.dell.com/support/kbdoc/000147399 (OMIMSSC) Dell EMC Repository Manager (DRM) https://www.dell.com/support/kbdoc/000177083 Dell EMC System Update (DSU) https://www.dell.com/support/kbdoc/000130590 Dell EMC Platform Specific Bootable ISO (PSBI) Dell.com/support/article/sln296511 Dell EMC Chassis Management Controller (CMC) www.dell.com/support/article/sln311283 OpenManage Connections for Partner Consoles https://www.dell.com/support/kbdoc/000146912 OpenManage Enterprise Power Manager https://www.dell.com/support/kbdoc/000176254...
  • Seite 54: Anhang A. Zusätzliche Technische Daten

    Anhang A. Zusätzliche technische Daten Themen: • Gehäuseabmessungen • Gewicht des Systems • Grafik – Technische Daten • Technische Daten der USB-Ports • Umgebungsbedingungen Gehäuseabmessungen Abbildung 16. Gehäuseabmessungen Anhang A. Zusätzliche technische Daten...
  • Seite 55: Gewicht Des Systems

    Tabelle 37. Gehäuseabmessungen für das System Laufwerke E (mit Frontverkleidung) 24 x 2,5 Zoll / 8 x 446,0 mm (17,60 Zoll) 459,0 mm 200,0 mm 663,5 mm (26,12 680,5 mm 3,5 Zoll + 8 x 2,5 Zoll (18,07 Zoll) (7,87 Zoll) Zoll) (26,79 Zoll) NVMe...
  • Seite 56: Umgebungsbedingungen

    ANMERKUNG: Der Micro-USB 2.0-konforme Anschluss kann nur als iDRAC Direct- oder Verwaltungsanschluss verwendet werden. ANMERKUNG: Die USB 2.0-Spezifikationen sehen eine 5-V-Versorgung über eine einzige Leitung zur Versorgung angeschlossener USB-Geräte vor. Eine Einheitslast ist definiert als 100 mA bei USB 2.0 und 150 mA bei USB 3.0. Ein Gerät darf maximal 5 Einheitslasten (500 mA) von einem Anschluss in USB 2.0;...
  • Seite 57: Übersicht Über Thermische Beschränkungen

    Tabelle 44. Gemeinsame Anforderungen in allen Kategorien Temperatur Technische Daten Zulässige kontinuierliche Vorgänge Maximaler Temperaturanstieg (gilt für Betrieb und 20 °C in einer Stunde* (36 °F in einer Stunde) und 5 °C in 15 Minuten (41°F in Nichtbetrieb) 15 Minuten), 5 °C in einer Stunde* (41°F in einer Stunde) für Bandhardware ANMERKUNG: *: Bei den thermischen Richtlinien von ASHRAE für Bandlaufwerke handelt es sich nicht um unverzügliche...
  • Seite 58 Tabelle 47. Übersicht über thermische Beschränkungen Laufwerkkon Prozesso Lüfter CPU Lüfterred CPU-HSK GPU- TBU- CPU- Lüfterplatz Anmerkung GPU-Riser- figurationen undanz Unterstützung Unters Platzhalte halter Konfiguratio tützun TDP > TDP <= GPU <= GPU > 150 W 150 W 75 W 75 W 8 x 3,5 STD x3 <= 185...
  • Seite 59 Tabelle 47. Übersicht über thermische Beschränkungen (fortgesetzt) Laufwerkkon Prozesso Lüfter CPU Lüfterred CPU-HSK GPU- TBU- CPU- Lüfterplatz Anmerkung GPU-Riser- figurationen undanz Unterstützung Unters Platzhalte halter Konfiguratio tützun TDP > TDP <= GPU <= GPU > 150 W 150 W 75 W 75 W 1 und 2 nicht unterstützt...
  • Seite 60: Thermische Matrix Für Alle Konfigurationen

    ANMERKUNG: OCP-Gehäuse sind für alle Laufwerkskonfigurationen erforderlich, auch wenn die OCP-Karte nicht installiert ist. ANMERKUNG: DIMM-Platzhalter sind für CPU TDP > 185 W erforderlich, aber nicht für CPU TDP <= 185 W. ANMERKUNG: GPU-Platzhalter ist in GPU-Riser-Steckplatz 2 erforderlich, wenn eine GPU > 75 W in GPU-Riser-Steckplatz 1 installiert ist.
  • Seite 61: Thermische Beschränkungen Für Luft

    oder Fehler verursacht, müssen Sie die Umgebungsbedingungen korrigieren. Die Korrektur von Umgebungsbedingungen liegt in der Verantwortung des Kunden. Tabelle 49. Partikelverschmutzung – Technische Daten Partikelverschmutzung Technische Daten Luftfilterung Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer oberen Konfidenzgrenze von 95 %. ANMERKUNG: Diese Bedingung gilt nur für Rechenzentrumsumgebungen.
  • Seite 62 ANMERKUNG: Alle Optionen werden unterstützt, sofern nicht anders angegeben. ○ Broadcom OCP 3.0 QP 25G SFP28 ● Nicht von Dell zugelassene ● BOSS M.2-Modul wird nicht Peripheriekarten und Karten für Channel unterstützt. ○ Broadcom PCIe QP 25G Devices (FW) werden nicht unterstützt.
  • Seite 63 Erweiterte Unterstützung für Betrieb (ASHRAE A2-konform) bei 40 °C (ASHRAE A3-konform) bei 45°C (ASHRAE A4-konform) ● OCP-Übertragungsrate > 25G oder ● Nicht von Dell zugelassene Kühlungs-Tier > 10 wird nicht Peripheriekarten und Karten für Channel unterstützt. Devices (FW) werden nicht unterstützt.
  • Seite 64: Anhang B. Einhaltung Von Standards

    Anhang B. Einhaltung von Standards Das System entspricht den folgenden Branchenstandards. Tabelle 54. Dokumente zu Branchenstandards Standard URL für Informationen und technische Daten ACPI Advanced Configuration and Power Interface – Technische https://uefi.org/specsandtesttools Daten, v2.0c Ethernet IEEE 802.3-2005 https://standards.ieee.org/ HDG Hardware Design Guide Version 3.0 für Microsoft Windows- microsoft.com/whdc/system/platform/pcdesign/desguide/ Server serverdg.mspx...
  • Seite 65: Anhang C - Weitere Ressourcen

    Informationen und Ressourcen für den Server, einschließlich Videos, Referenzmaterial, Service-Tag- Informationen und Dell EMC Kontaktinformationen. Energy Smart Solution Advisor Der Dell EMC Online-ESSA ermöglicht einfachere und Dell.com/calc (ESSA) aussagekräftigere Schätzungen, die Ihnen dabei helfen, die effizienteste Konfiguration zu bestimmen. Verwenden Sie ESSA, um den Stromverbrauch Ihrer Hardware, Energieinfrastruktur und Speicherkonfiguration zu berechnen.
  • Seite 66: Anhang D. Support- Und Bereitstellungsservices

    Anhang D. Support- und Bereitstellungsservices Dell EMC Global Services bieten eine breite Palette von anpassbaren Services, um die Bewertung, das Design, die Implementierung, das Management und die Wartung Ihrer IT-Umgebung zu vereinfachen und Ihnen die Umstellung zwischen Plattformen zu erleichtern.
  • Seite 67: Dell Emc Prodeploy For Hpc

    ● Designvalidierung, Benchmarking und Produktorientierung Abbildung 18. Dell EMC ProDeploy for HPC Dell EMC – einfache Bereitstellung Die einfache Bereitstellung sorgt für eine problemlose professionelle Installation durch erfahrene Techniker, die Dell EMC-Server in- und auswendig kennen. Anhang D. Support- und Bereitstellungsservices...
  • Seite 68: Dell Emc Server-Konfigurationsdienste

    Mit Dell EMC Rack-Integration und anderen Dell EMC PowerEdge-Server-Konfigurationsdiensten sparen Sie Zeit, indem Sie Ihre Systeme im Rack, verkabelt, getestet und bereit für die Integration in das Rechenzentrum erhalten. Die Mitarbeiter von Dell EMC konfigurieren RAID-, BIOS- und iDRAC-Einstellungen vor, installieren System-Images und installieren sogar Hardware und Software von Drittanbietern.
  • Seite 69 ● Sofortiges erweitertes Troubleshooting von einem Techniker, der Ihren PowerEdge-Server versteht ● Personalisierte, präventive Empfehlungen auf der Grundlage der Analyse von Support-Trends und bewährten Verfahren aus dem gesamten Kundenstamm der Dell Technologies Infrastrukturlösungen zur Reduzierung von Supportproblemen und zur Verbesserung der Leistung ●...
  • Seite 70: Dell Emc Prosupport One Für Rechenzentren

    Bedürfnisse Ihres Unternehmens zugeschnitten sind. Diese Serviceoption ist zwar nicht für jeden geeignet, bietet aber eine wirklich einzigartige Lösung für die größten Kunden von Dell Technologies mit den komplexesten Umgebungen. ● Team von zugewiesenen Services Account Managern mit Optionen für Fernzugriff und vor Ort ●...
  • Seite 71: Dell Emc Supportassist

    Dell EMC ProSupport for HPC Abbildung 21. Dell EMC ProSupport for HPC Support-Technologien Stärkung Ihrer Support-Erfahrung durch vorausschauende, datengesteuerte Technologien. Dell EMC SupportAssist Die beste Zeit, um ein Problem zu lösen, ist, bevor es passiert. Die automatisierte proaktive und vorausschauende Technologie SupportAssist trägt dazu bei, die Schritte und die Zeit bis zur Lösung zu verkürzen, wobei Probleme oft erkannt werden, bevor sie...
  • Seite 72: Dell Technologies Consulting Services

    Benutzererfahrung - wir sind hier, um Ihnen zu helfen. Dell EMC Remote-Beratungsservices Wenn Sie sich in der Endphase der Implementierung Ihres PowerEdge-Servers befinden, können Sie sich auf die Dell EMC Remote- Beratungsservices und unsere zertifizierten technischen Experten verlassen, die Sie bei der Optimierung Ihrer Konfiguration mit Best Practices für Ihre Software, Virtualisierung, Server-, Speicher-, Netzwerk- und Systemverwaltung unterstützen.
  • Seite 73: Kapitel 15: Dell Financial Services (Dfs)

    Dell Financial Services (DFS) Dell Financial Services ist ein globaler Anbieter innovativer Zahlungs- und Nutzungslösungen für Hardware, Software und Services, der es Unternehmen ermöglicht, die Kosten von IT-Lösungen mit dem Einsatz von Technologien und dem verfügbaren Budget auszugleichen und entsprechend zu skalieren. DFS unterstützt alle Kunden, vom Verbraucher über kleine Unternehmen bis hin zu den größten globalen Unternehmen.

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