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  • DEUTSCH, seite 40

1.2 Technische Daten

Plattform
• ATX-Formfaktor
• 12-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
• Skalierbare Intel® Xeon®-Prozessoren der 3. Generation
• Intel®-Sockel 4189 (Sockel P+)
• Digi Power design
• 7-Leistungsphasendesign
Chipsatz
• Intel® C621A
Speicher
• Acht-Kanal-Speichertechnologie (1DPC)
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt persistenten DDR4-3200/2933/2666/2400/2133/1866-
• Systemspeicher, max. Kapazität: RDIMM: 64 GB, LRDIMM:
Erweiter-
• 4 x PCIe Gen4x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3/PCIE5/PCIE7)*
ungssteck-
• 3 x PCIe Gen4x8-Steckplätze (PCIE2/PCIE4/PCIE6)*
platz
* Wenn der PCIE2-Steckplatz belegt ist, wird PCIE3 auf den x8-Modus
herabgesetzt. Wenn der PCIE4-Steckplatz belegt ist, wird PCIE5 auf
den x8-Modus herabgesetzt. Wenn der PCIE6-Steckplatz belegt ist,
wird PCIE7 auf den x8-Modus herabgesetzt.
Grafikkarte
• Aspeed® AST2500-BMC-Controller
• Unterstützt D-Sub mit maximaler Auflösung von 1920 x 1200 bei
LAN
2 x 10 Gigabi- LAN 100/1000/2500/5000/10000 Mb/s
(Intel® X710-AT2)
• Unterstützt Wake-On-LAN
• Unterstützt Schutz gegen Blitzschlag/elektrostatische Entladung
• Unterstützt energieeffizientes Ethernet 802.3az
• Unterstützt PXE
DDR4-RDIMM/ RDIMM-3DS/LRDIMM/LRDIMM-3DS/Intel®
Optane™-Speicher der 200er-Serie
128 GB, RDIMM-3DS/ LRDIMM-3DS: 256GB
60 Hz
C621A WS
39

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