Verpackungsinhalt; H170-Plus D3 Spezifikationsübersicht - Asus H170-PLUS D3 Benutzerhandbuch

Verpackungsinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.
Motherboard
Kabel
Zubehör
Software-DVD
Dokumentation
Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren
Händler.
H170-PLUS D3 Spezifikationsübersicht
CPU
Chipsatz
Speicher
Grafiken
Erweiterungssteckplätze
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ASUS H170-PLUS D3 Motherboard
2 x Serielle ATA 6.0Gb/s Kabel
1 x E/A-Abdeckung
1 x M.2-Schraubenpaket
Support DVD
Benutzerhandbuch
LGA1151 Sockel für Intel 6. Generation Core™ i7 / i5 / i3, Pentium, und
Celeron Prozessoren
Unterstützt Intel 14nm CPU
Unterstützt Intel Turbo Boost Technologie 2.0*
* Die Unterstützung der Intel Turbo Boost Technologie 2.0 ist abhängig vom
CPU-Typ.
** Siehe www.asus.com für die Intel CPU Support Liste.
Intel H170 Express Chipsatz
4 x DIMMs, max. 64 GB, DDR3 1866 (Übertaktung)*/1600/1333 MHz,
nicht-ECC, ungepufferter Speicher
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützt Intel Extreme Memory Profile (XMP)
* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physikalischen Eigenschaften
der einzelnen CPUs. Details finden Sie auf der Speicher QVL (Liste
qualifizierter Anbieter).
Integrierter Grafikprozessor- Intel® HD-Grafikunterstützung
Multi-VGA Ausgang Unterstützung: HDMI, DVI, VGA Anschlüsse
- HDMI mit max. Auflösung von 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x
1600@60Hz
- Unterstützt DVI mit einer max. Auflösung von 1920 x 1200 @
60Hz
- Unterstützt VGA mit einer max. Auflösung von 1920 x 1200 @
60Hz
Unterstützt Intel InTru™ 3D, Quick Sync Video, Intel Clear Video HD
Technologie und Intel Insider™
Maximaler gemeinsamer Speicher von 1024 MB
1 x PCI Express 3.0 / 2.0-x16-Steckplatz (bei x16 Modus)
1 x PCI Express 3.0/2.0 x16-Steckplatz ( Maximum bei x4-Modus, mit
PCIe-x1 und x4-Geräten kompatibel)
2 x PCI Express 3.0/2.0 x 1 Steckplätze**
2 x PCI Steckplätze
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)