Inhaltsverzeichnis - Dell EMC PowerEdge R550 Technisches Benutzerhandbuch

Kapitel 1: Systemübersicht.............................................................................................................. 5
Wichtige Workloads...............................................................................................................................................................5
Neue Technologien................................................................................................................................................................5
Kapitel 2: Systemfunktionen und Generationenvergleich.................................................................... 6
Kapitel 3: Ansichten und Funktionen des Gehäuses............................................................................ 8
Gehäuse-Ansichten............................................................................................................................................................... 8
Frontansicht des Systems.............................................................................................................................................. 8
Rückansicht des Systems...............................................................................................................................................9
Das Systeminnere............................................................................................................................................................ 9
Quick Resource Locator................................................................................................................................................ 10
Kapitel 4: Prozessor....................................................................................................................... 11
Prozessormerkmale.............................................................................................................................................................. 11
Unterstützte Prozessoren................................................................................................................................................... 11
Kapitel 5: Speichersubsystem.........................................................................................................12
Unterstützter Speicher........................................................................................................................................................12
Speichergeschwindigkeit.....................................................................................................................................................13
Kapitel 6: Speicher........................................................................................................................ 14
Speicher-Controller..............................................................................................................................................................14
Unterstützte Laufwerke......................................................................................................................................................14
Externer Speicher................................................................................................................................................................ 15
Kapitel 7: Netzwerk....................................................................................................................... 16
Übersicht............................................................................................................................................................................... 16
OCP 3.0-Unterstützung......................................................................................................................................................16
Unterstützte OCP-Karten.............................................................................................................................................16
OCP NIC 3.0 und Rack-Netzwerktochterkarten im Vergleich.................................................................................17
OCP-Formfaktoren........................................................................................................................................................ 17
Kapitel 8: Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser............................................................19
Richtlinien zur Installation von Erweiterungskarten.........................................................................................................19
Kapitel 9: Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign..............................................23
Stromversorgung.................................................................................................................................................................23
Thermische Auslegung........................................................................................................................................................24
Akustikdesign....................................................................................................................................................................... 24
Akustische Eigenschaften............................................................................................................................................ 24
Kapitel 10: Rack, Schienen und Kabelführung...................................................................................27

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