RGS1S
Kühlkörperdimensionierung
RGS1S60D30GKEP
Laststrom [A]
Wärme-
widerstand [
32.0
2.62
2.29
1.97
28.8
2.98
2.60
2.23
25.6
3.43
3.00
2.57
22.4
4.01
3.51
3.01
19.2
4.81
4.21
3.61
16.0
5.94
5.20
4.46
12.8
7.69
6.73
5.76
9.6
10.68
9.34
8.01
6.4
16.89
14.78 12.67
3.2
36.77
32.17 27.58
20
30
40
Maximale Chiptemperatur
Kühlkörpertemperatur
Wärmewiderstand Chip zu Gehäuse, Rthjc
Wärmewiderstand Gehäuse gegen Kühlkörper, Rthcs
8: Die Angaben des thermischen Widerstandes zwischen dem Halbleiterrelais und dem Kühlkörper beziehen sich auf die Verwendung einer auf Silikon
basierender Wärmepaste HTS02S von Electrolube.
Kühlkörperdimensionierung für RGS1S...HT
RGS1S...HT: RGS1S.. + Wärmeleitfolien. Auf Anfrage
RGS1S60D30GKEPHT
Laststrom [A]
Wärme-
widerstand [
32.0
2.29
1.96
1.64
28.8
2.76
2.39
2.01
25.6
3.35
2.92
2.49
22.4
4.01
3.51
3.01
19.2
4.81
4.21
3.61
16.0
5.94
5.20
4.46
12.8
7.69
6.73
5.77
9.6
10.68
9.34
8.01
6.4
16.89
14.78 12.67
3.2
36.77
32.17 27.58
20
30
40
Maximale Chiptemperatur
Kühlkörpertemperatur
Wärmewiderstand Chip zu Gehäuse, Rthjc
Wärmewiderstand Gehäuse gegen Kühlkörper, Rthcs
Technische Änderungen vorbehalten (03.09.2019)
o
C/W]
1.64
1.31
0.98
1.86
1.49
1.12
2.14
1.71
1.29
2.51
2.01
1.51
3.01
2.41
1.80
3.71
2.97
2.23
4.80
3.84
2.88
6.67
5.34
4.00
10.56
8.45
6.33
22.98 18.38 13.79
T
A
50
60
70
Umgebungstemp. [°C]
125˚C
100˚C
< 0.3 ˚C/W
< 0.25 ˚C/W
8
o
C/W]
1.31
0.98
0.65
1.64
1.27
0.90
2.06
1.63
1.21
2.51
2.01
1.51
3.01
2.41
1.80
3.72
2.97
2.23
4.80
3.84
2.88
6.67
5.34
4.00
10.56
8.45
6.33
22.98 18.38 13.79
T
50
60
70
A
Umgebungstemp. [°C]
125˚C
100˚C
< 0.3 ˚C/W
< 0.85 ˚C/W
RGS1S60D61GGUP, RGS1S60D92GGEP
Laststrom [A]
Wärme-
widerstand [
90.0
0.62
0.52
0.41
81.0
0.77
0.66
0.54
72.0
0.97
0.83
0.70
63.0
1.23
1.07
0.91
54.0
1.55
1.35
1.16
45.0
1.93
1.69
1.45
36.0
2.53
2.21
1.89
27.0
3.55
3.11
2.66
18.0
5.67
4.97
4.26
9.0
12.46
10.90
9.34
20
30
40
Maximale Chiptemperatur
Kühlkörpertemperatur
Wärmewiderstand Chip zu Gehäuse, Rthjc
Wärmewiderstand Gehäuse gegen Kühlkörper, Rthcs
RGS1S60D61GGUPHT, RGS1S60D92GGEPHT
Laststrom [A]
Wärme-
widerstand [
90.0
0.07
-
-
81.0
0.22
0.11
-
72.0
0.42
0.28
0.15
63.0
0.68
0.52
0.36
54.0
1.03
0.84
0.65
45.0
1.54
1.30
1.05
36.0
2.32
2.00
1.69
27.0
3.55
3.11
2.66
18.0
5.67
4.97
4.26
9.0
12.46
10.90
9.34
20
30
40
Maximale Chiptemperatur
Kühlkörpertemperatur
Wärmewiderstand Chip zu Gehäuse, Rthjc
Wärmewiderstand Gehäuse gegen Kühlkörper, Rthcs
o
C/W]
0.31
0.21
0.11
0.42
0.31
0.19
0.56
0.43
0.29
0.75
0.59
0.43
0.97
0.77
0.58
1.21
0.97
0.73
1.58
1.26
0.95
2.22
1.77
1.33
3.55
2.84
2.13
7.79
6.23
4.67
T
50
60
70
A
Umgebungstemp. [°C]
125˚C
100˚C
< 0.2 ˚C/W
< 0.25 ˚C/W
8
o
C/W]
-
-
-
-
-
-
0.01
-
-
0.20
0.04
-
0.45
0.26
0.06
0.81
0.57
0.33
1.37
1.05
0.74
2.22
1.77
1.33
3.55
2.84
2.13
7.79
6.23
4.67
T
50
60
70
A
Umgebungstemp. [°C]
125˚C
100˚C
< 0.2 ˚C/W
< 0.8 ˚C/W
5