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  • DEUTSCH, seite 43
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
54
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Intel® Z590
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4800+(OC)*
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4666+(OC)*
ème
TM
* 11
Gén Intel® Core
TM
3200 ; Core
(i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
ème
TM
* 10
Gén Intel® Core
TM
Core
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu'à
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
ème
11
Gén de processeurs Intel® Core
• 2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE4 : simple en mode
Gen4x16 (PCIE1), double à Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE4))
ème
10
Gén de processeurs Intel® Core
• 2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE4 : simple en mode
Gen3x16 (PCIE1), double à Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE4))
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
TM
10
TM
ème
11
Gén (LGA1200)
TM
ème
11
Gén prennent en charge les
TM
ème
10
Gén prennent en charge les
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933 ;
TM
TM
ème
Gén et les

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