ASROCK Z590M Pro4 Bedienungsanleitung Seite 122

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 12 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
Chipset • Intel® Z590
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11
• 10
* 11
Core
* 10
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11 -tej
Gniazdo
rozszerzenia • 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze w
-tej
10
• 2 x gniazda PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE4: pojedyncze w
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
procesorów Intel® Core
-tej
generacji procesory Intel® Core
niebuforowanej pamięci do 4800+(OC)*
-tej
generacji procesory Intel® Core
niebuforowanej pamięci do 4666+(OC)*
-tej TM
generacji Intel® Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
-tej TM
generacji Intel® Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
ECC)
generacji procesory Intel® Core
4 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 4 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE4))
generacji procesory Intel® Core
3 generacji x 16 (PCIE1); podwójne w 3 generacji x 16 (PCIE1) /
3 generacji x 4 (PCIE4))
TM
i 11
(LGA1200)
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
TM
z obsługą DDR4 nie-ECC,
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
TM
TM
Z590M Pro4
-tej
generacji
119