Inhaltsverzeichnis
Werbung
Verfügbare Sprachen
Verfügbare Sprachen
TOF/Spot-Safety
7.3
Dynamischer Universalausgang
TOF/Spot-S verfügt über einen universellen Ausgang
(Relais). Bei einem dynamischen Universalausgang schaltet
das Relais mit einer Frequenz von 1 kHz. Mit dem Logik-
Selektor kann das Signal zu einer Frequenz OBJEKT
ERKANNT umgeschaltet werden (Logik-Selector mit U
angeschlossen, Abb. 21).
Kontakt offen (U
)
SP
Ausgangs-
signal
Kontakt
geschlossen (GND)
Abb 20:
Ausgangssignal, wenn der Sensor gemäss Abb. 24
(Kapitel 9) angeschlossen ist
Ausgang A und B
Logik-Selektor mit GND (0 V)
verbunden
Logik-Selektor mit U
verbunden
SP
Abb 21:
Logik-Selektor - dynamischer Universalausgang
7.4
Testeingang
1. Ändert sich der Spannungspegel des Testeingangs,
erkennt der Sensor das Testsignal (Test aktiv). Der
Sensor schaltet den Ausgang und die Status-LED auf
"OBJEKT ERKANNT" (siehe Zeitdiagramm, Abb. 25).
2. Sobald der Spannungspegel des Testeingangs
zurück auf den Ausgangspegel schaltet, kehrt der
Sensor in den normalen Betriebsmodus zurück. Der
Ausgangsspannungspegel schaltet nur zurück, wenn
sich der Hintergrund oder ein Objekt innerhalb des
Betriebsbereichs, jedoch ausserhalb der Schalthöhe
befinden (Erfassungsbereich FREI).
Wichtig:
Um einen sicheren Betrieb nach Kat. 2 zu gewährleisten,
ist durch den Systemintegrator eine Testsequenz
durchzuführen.
Die übergeordnete Auswerteeinheit muss prüfen, ob
die Ausgabe erwartungsgemäss der Testeingabe folgt.
Als Testsignal muss ein Gleichstromsignal verwendet
werden, ein Wechselstromsignal funktioniert nicht.
Der Test kann nur verwendet werden, wenn der Sensor
dauerhaft einen Hintergrund hat. Andernfalls kann der
Test nicht durchgeführt werden.
8.
Montage
Es wird empfohlen, die Systeminstallation entsprechend
den folgenden Schritten durchzuführen:
1. Vollständigkeit des Lieferumfangs überprüfen.
2. Eindeutig kennzeichnen, dass das System / die
Anwendung ausser Betrieb ist und Hauptschalter und
Türsteuerung abschalten.
3. Der Einbauort muss die in Kapitel 5.1 beschriebenen
Kriterien erfüllen.
4. An der gewünschten Stelle eine Bohrung setzen (siehe
Bohrschablone für Aufputz- oder Unterputzmontage).
5. Bei Bedarf Montagehalterung anbringen.
22
6. Sensor an der gekennzeichneten Position einrasten.
7. TOF/Spot-S mit dem Kontroller verbinden.
8.1
Die für Unterputzmontage empfohlene Bohrung misst
SP
30-31 mm. Die Blechstärke darf nicht mehr als 3 mm
betragen.
Objekt erkannt
Kontakt
offen (U
)
SP
Kontakt
geschlossen
(GND)
Kontakt
offen (U
)
SP
Kontakt
geschlossen
(GND)
Abb 22:
9.
Für Versorgungsspannung und Ausgang stehen mehrere
Möglichkeiten zur Auswahl.
Relaisausgang
Abb 23:
Wichtig:
Die Ausgänge A und B sind austauschbar.
Dynamischer Universalausgang
Abb 24:
Wichtig:
Die Ausgänge A und B sind austauschbar.
Montage Snap-in-Gehäuse
30 mm ± 0.5
(1.18 in ± 0.019 )
Montage des Snap-in Gehäuse
Elektrische Anschlüsse
U
(10 ... 30 VDC)
SP
TOF/Spot
Ausgang A
Ausgang B
GND (0 V)
Testeingang
Logik-Selektor
Halbleiterrelais-Ausgang
U
(10 ... 30 VDC)
SP
TOF/Spot
Ausgang A
Ausgang B
GND (0 V)
Testeingang
Logik-Selektor
Dynamischer Universalausgang
Deutsch
braun
schwarz
grün
blau
weiss
grau
braun
10 k
schwarz
grün
blau
weiss
grau
© CEDES | V 4.0
Werbung
Kapitel
Inhaltsverzeichnis
Fehlerbehebung
