Betriebsartspezifische Richtlinien - Dell PowerEdge FC430 Benutzerhandbuch

Das System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration. Das System kann somit in jeder Konfiguration mit zulässiger Chipsatz-
Architektur konfiguriert und ausgeführt werden. Für den Einsatz von Speichermodulen werden die folgenden Richtlinien empfohlen:
• x4- und x8-DRAM-basierte DIMMs können kombiniert werden. Weitere Informationen erhalten Sie im Abschnitt „Modusspezifische
Anleitungen" in diesem Dokument.
• Bis zu drei Dual- oder Single-Rank-RDIMMs können je Kanal eingesetzt werden.
• Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-Konfiguration des Systems
höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
• Bestücken Sie die Speichermodulsockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis
A4 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A4 und die Sockel B1 bis B4 zur Verfügung.
• Bestücken Sie alle Sockel zuerst mit weißen Freigabelaschen, gefolgt von der schwarzen Freigabelaschen und dann den grünen
Freigabelaschen.
• Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Kapazitäten kombiniert werden sollen, bestücken Sie zuerst die Sockel mit
Speichermodulen mit der höchsten Kapazität. Wenn Sie beispielsweise 4-GB- und 8-GB-Speichermodule kombinieren möchten,
bestücken Sie die Sockel mit weißen Freigabelaschen mit 8-GB-Speichermodulen und die Sockel mit schwarzen Freigabelaschen mit 4-
GB-Speichermodulen.
• In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel A1
für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor 2 bestücken usw.
• Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass weitere Regeln für die
Speicherbestückung befolgt werden (Speichermodule der Größen 4 GB und 8 GB können z. B. kombiniert werden).
• Die Speichermodule für DIMM-Sockel A3, A4, B3 und B4 müssen in Bezug auf die DIMMs in die Sockeln A1, A2, B1 und B2 um 180°
gedreht eingesetzt werden.
• Die gleichzeitige Verwendung von mehr als zwei Speichermodul-Kapazitäten in einem System wird nicht unterstützt.
• Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander vier Speichermodule je Prozessor (ein DIMM-Modul je Kanal).
Tabelle 24. Kühlkörper – Prozessorkonfigurationen
Prozessorkonfiguration
Zwei Prozessoren
Einzelprozessor
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Betriebsartspezifische Richtlinien

Betriebsartspezifische Richtlinien
Jedem Prozessor sind vier Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen hängen vom ausgewählten Speichermodus ab.
Erweiterter ECC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)
Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt das SDDC von DRAM-basierten DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der
Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
Die Installationsrichtlinien für Speichermodule sind wie folgt:
• Alle Speichermodule müssen in Größe, Geschwindigkeit und Technologie identisch sein.
58 Einsetzen und Entfernen von Schlittenkomponenten
Prozessortyp (in Watt)
Bis zu 120 W
140 W
120 W
Kühlkörperbreite
61 mm
96 mm
61 mm
Anzahl der DIMMs
Maximale
Systemkapazität
8
4
4
RAS-Funktionen
(Zuverlässigkeit,
Verfügbarkeit und
Wartung)
8
4
4