Werbung
1.2 Specifiche
Piattaforma
- Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm
- Design condensatore robusto
Processore
- Supporta Intel
pacchetto LGA1155
- Struttura di fase con alimentazione 3 + 1
- Supporto della tecnologia Intel
- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 1)
Chipset
- Intel
- Supporta Intel
(vedi ATTENZIONE 2)
- Supporta tecnologia Intel
Connect Technology
Memoria
- Supporto tecnologia Dual Channel Memory
(vedi ATTENZIONE 3)
- 2 x slots DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza
buffer (DDR3 1600 con CPU Intel
CPU Intel
- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB
(vedi ATTENZIONE 4)
- Supporto di Intel
Slot di
- 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16)
espansione
(vedi ATTENZIONE 5)
* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x1
VGA su scheda
* Le uscite Intel
essere supportate solo con processori dotati di GPU
integrata.
- Supporta Intel
Video 2.0, Intel
Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel
Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel
- Memoria massima condivisa 1760MB (vedi ATTENZIONE 6)
- Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI e D-Sub tramite
verifi catore display indipendente
- Supporta DVI con risoluzione massima fi no a 1920x1200 @
58
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
®
B75
®
Small Business Advantage
®
Rapid Start Technology e Smart
®
Sandy Bridge)
®
XMP (Extreme Memory Profi le)1.3/1.2
®
Con la CPU Intel
Sandy Bridge, supporta solamente PCIE
2.0.
®
HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
TM
InTru
3D, Intel
®
TM
®
Insider
, Intel
HD Graphics 2500/4000
ASRock B75M-DGS Motherboard
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge, DDR3 1333 con
®
Ivy Bridge.
®
Quick Sync
®
Clear Video HD Technology,
®
Ivy Bridge, Pixel
®
Sandy Bridge
Werbung
