Werbung
USB 2.0-Header
(9-pol. USB4_5)
(siehe S.2 - No. 18)
(9-pol. USB6_7)
(siehe S.2 - No. 17)
USB 3.0-Header
IntA_P0_D+
IntA_P0_D-
(19-pol. USB3_2_3)
(siehe S.2 - No. 6)
1
IntA_P1_D+
DUMMY
Infrarot-Modul-Header
(5-pin IR1)
(siehe S.2 - No. 23)
Anschluss für Audio auf
der Gehäusevorderseite
(9-Pin HD_AUDIO1)
(siehe S.2 - No. 21)
1. High Defi nition Audio unterstützt Jack Sensing (automatische Erkennung falsch
angeschlossener Geräte), wobei jedoch die Bildschirmverdrahtung am Gehäuse
HDA unterstützen muss, um richtig zu funktionieren. Beachten Sie bei der
Installation im System die Anweisungen in unserem Handbuch und im
Gehäusehandbuch.
2. Wenn Sie die AC'97-Audioleiste verwenden, installieren Sie diese wie
nachstehend beschrieben an der Front-Audioanschlussleiste:
ASRock B75M-DGS Motherboard
Zusätzlich zu den vier üblichen
USB 2.0-Ports an den
I/O-Anschlüssen befi nden sich
zwei USB 2.0- Anschlussleisten
am Motherboard. Pro USB 2.0-
Anschlussleiste werden zwei
USB 2.0-Ports unterstützt.
Neben zwei Standard-USB
3.0-Ports am E/A-Panel
GND
IntA_P0_SSTX+
befi ndet sich ein USB 3.0-
IntA_P0_SSTX-
GND
IntA_P0_SSRX+
Header an diesem
IntA_P0_SSRX-
Vbus
Motherboard. Dieser USB 3.0-
Header kann zwei USB 3.0-
Ports unterstützen.
Vbus
IntA_P1_SSRX-
IntA_P1_SSRX+
GND
IntA_P1_SSTX-
IntA_P1_SSTX+
GND
IntA_P1_D-
Dieser Header unterstützt ein
IRTX
+5VSB
optionales, drahtloses Sende-
DUMMY
und Empfangs-Infrarotmodul.
1
GND
IRRX
Dieses Interface zu einem
GND
PRESENCE#
Audio-Panel auf der Vorder
MIC_RET
OUT_RET
seite Ihres Gehäuses,
ermöglicht Ihnen eine bequeme
1
OUT2_L
Anschlussmöglichkeit und
J_SENSE
OUT2_R
Kontrolle über Audio-Geräte.
MIC2_R
MIC2_L
37
Werbung
