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1.2 Technische Daten
Plattform
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor
• Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 9-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 3.0-Technologie
Chipsatz
• Intel® H470
Speicher
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4: einzeln bei
ungssteck-
platz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
Grafikkarte
• Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
• Hardware-beschleunigende Codecs: AVC/H.264, HEVC/H.265
TM
Generation
2933/2800/2666/2400/2133-Non-ECC-Speicher*
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
ECC-Modus)
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
8 bit, HEVC/H.265 10 bit, VP8, VP9 8 bit, VP9 10 bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
TM
und CrossFireX
H470M Pro4
ten
(i5/i3),
TM
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