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1.2 Specifiche
Piattaforma
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
CPU
• Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 9 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 3.0
Chipset
• Intel® H470
Memoria
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
e Celeron®supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
• 2 alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: singolo a x16
d'espansione
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e
Grafica
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
• Codec con accelerazione hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265
th
ECC, un-buffered
TM
(i9/i7) supporta DDR4 fino a 2933; Core
modalità non ECC)
(PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-bit, MPEG2,
MJPEG, VC-1
TM
Generation Intel® Core
TM
(i5/i3), Pentium®
TM
TM
e CrossFireX
H470M Pro4
(Socket 1200)
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