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ASROCK H470M Pro4 Handbuch Seite 170

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1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
168
• Micro ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 支援第 10 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 9 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 3.0 技術
• Intel® H470
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 非 ECC 無緩衝記憶體
* 如需更多資訊,請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) 支援最高 2933 DDR4 ; Core
和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組(於非 ECC 模式下運作)
• 最大系統記憶體容量:128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE1/PCIE4 : 單 x16 (PCIE1) ;
雙 x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 2 x PCI Express 3.0 x1 插槽
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插座 (Key E), 支援 Type 2230 WiFi/BT 模組及 Intel®
CNVi ( 整合式 WiFi/BT)
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals 及 VGA 輸出。
• 硬體加速編解碼器:AVC/H.264、HEVC/H.265 8 位元、
HEVC/H.265 10 位元、VP8、VP9 8 位元、VP9 10 位元、
MPEG2、MJPEG、VC-1
TM
處理器 (Socket 1200)
TM
(i5/i3) ; Pentium®
TM
TM
及 CrossFireX

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