Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
98
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная схема
• Медная печатная плата 2 унции
• Поддерживаются процессоры AMD серии Ryzen
Threadripper под сокет TR4
• Цифровой ШИМ-контроллер IR
• Система питания 11
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• AMD X399
• Четырехканальная память DDR4
• 8 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
3600+ (разгон)/3200 (разгон)/2933 (разгон)/2667/2400/2133
без с ECC и без ECC*
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте AS-
Rock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 4 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5:одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1)
/ x16 (PCIE4); тройной при x16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16
(PCIE4); четверной при х16 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4)
/ x8 (PCIE5))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x слот PCI Express 2.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
3-Way CrossFireX
и CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
SLI
• 1 x вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в комплект
поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней панели ввода-
вывода)
• Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1 и PCIE4)
15μ
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
TM
TM
, 4-Way SLI
, 3-Way SLI
TM
,
TM
и
Werbung
Inhaltsverzeichnis
