Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Спецификация
Платформа
Уникальные
технологии
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
80
• Форм-фактор Mini-ITX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
ASRock Super Alloy
• Катушка индуктивности с сердечником из
высококачественного сплава Alloy Choke
(снижение потери в сердечнике на 70% по
сравнению с сердечником из железного порошка)
• Двухблочный полевой МОП-транзистор (DSM)
TM
• NexFET
MOSFET
• Конденсаторы 12K Platinum (с использованием
высококачественных конденсаторов из
проводящих полимеров производства Японии)
• Печатная плата Sapphire Black
ASRock 802.11ac WiFi
Вход HDMI ASRock
Технология полной защиты от импульсных пиков
напряжения ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
Веб-магазин ASRock APP Shop
• Поддержка процессоров 4
TM
Core
(Socket 1150)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock
BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 2 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 2933+(OC)
/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600
/1333/1066 Non-ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 16 ГБ (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
• 1 x Слот mini-PCI Express: Для модуля WiFi + BT
• Золоченые контакты (15 мк) Gold Finger в VGA
PCIe (PCIE1)
го
го
и 5
поколения Intel®
Werbung
Inhaltsverzeichnis
