Inhaltsverzeichnis
Werbung
Spesifikasi
Platform
Campuran Logam Super ASRock
Fitur Unik
WiFi ASRock 802.11ac
ASRock HDMI-In
ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
ASRock APP Shop
CPU
Chipset
Memori
Slot
Ekspansi
• Bentuk dan Ukuran Mini-ITX
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Choke Alloy Premium (mengurangi 70% hilangnya inti
dibandingkan dengan reaksi serbuk besi)
• DSM (Dual-Stack MOSFET)
TM
• NexFET
MOSFET
• Penutup Platinum 12K (100% buatan Jepang dengan kapasitor
polimer konduktif kualitas tinggi)
• PCB Warna Hitam Safir
• Mendukung Prosesor Generasi ke-4 & Generasi ke-5 Intel®
th
Core
(Socket 1150)
• Desain Digi Power
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung CPU Intel® K-Series tidak terkunci
• Mendukung Overclock Jarak penuh ASRock BCLK
• Intel® Z97
• Teknologi Memori DDR3 Kanal Ganda
• 2 x Slot DDR3 DIMM
• Mendukung DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)
/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, memori tanpa buffer
• Kapasitas maksimum memori sistem: 16GB (lihat
PERHATIAN)
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode)
• 1 x Slot mini-PCI Express: Untuk Modul WiFi + BT
• 15μ Gold Finger pada Slot VGA PCIe (PCIE1)
Z97E-ITX/ac
157
Werbung
Inhaltsverzeichnis
