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Abbildung 52. Stift lösen
Systemprozessormodul beim System vom Typ 7063-CR1 wiedereinbau-
en
Hier erfahren Sie, wie Sie ein Systemprozessormodul beim System vom Typ IBM 7063-CR1 Hardware
Management Console wiedereinbauen.
Vorgehensweise
1. Stellen Sie sicher, dass Sie das Antistatikarmband zum Schutz vor elektrostatischer Entladung (Electro-
static Discharge, ESD) angelegt haben und dass die ESD-Klemme an einer Erdbuchse angeschlossen
oder an einer unlackierten Metalloberfläche angebracht ist. Ist dies nicht der Fall, legen Sie es jetzt an.
2. Überprüfen Sie das Systemprozessorsocket und entfernen Sie Staub oder Verunreinigungen (verwen-
den Sie hierfür Druckluft).
3. Senken Sie den Vakuumstift auf das zu installierende Systemprozessormodul ab. Drücken Sie das obe-
re Ende des Stiftes ganz herunter (A) und halten Sie den Stift im Zentrum des Systemprozessormo-
duls (siehe Abb. 53 auf Seite 55). Lassen Sie das obere Ende des Stiftes los, um den Stift am System-
prozessormodul zu befestigen.
Anmerkung: Um zu vermeiden, dass das Systemprozessormodul herunterfällt, drücken Sie nicht auf
das obere Ende des Stiftes, während Sie den Stift und das Systemprozessormodul halten. Minimieren
Sie die Zeit und die Entfernung, in der Sie das Systemprozessormodul mit dem Stift halten, für den
Fall, dass die Vakuumdichtung sich frühzeitig löst.
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Power Systems: Wartung des Systems vom Typ 7063-CR1 der Hardware Management Console
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