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TinyGate – Bauanleitung und Benutzerhandbuch
ist, beide Seiten der Platine gleichzeitig im Auge zu halten. In diesem Falle
wende ich eine etwas andere Methode an: Ich halte die Platine fest in der
Hand, die Platine schwebt dabei waagerecht mit der Bauteileseite nach unten
uber dem Tisch. Auf der oben befindlichen Lotseite heize ich nun das entspre-
chende Lotauge auf. Ist das Zinn geschmolzen, schlage ich mit der Faust, die
Platine halt kurz und sehr kraftig auf den Tisch. Wohlgemerkt: mit der Faust,
nicht mit der Platine. Durch das heftige Abbremsen beim Aufschlag wird das
Bauteilbeinchen beschleunigt und fliegt nach unten aus dem Lotpad. Sind die
Bauteilbeinchen entfernt, dann kann ich mit guter Entlotlitze die Bohrung sau-
bern ohne großen Schaden anzurichten.
So, das war die DL2FI Methode, es folgt die offizielle:
Ziehe niemals ein Bauteil-Beinchen aus der Bohrung ohne vorher das Zinn
komplett entfernt zu haben. Alternativ kannst du an dem Beinchen ziehen,
wenn genug Hitze zugefuhrt wird, um das Zinn zu schmelzen. Ist das nicht der
Fall besteht Gefahr, dass die Durchkontaktierung zerstort wird.
Heize auch beim Entloten nur fur wenige Sekunden, die Leiterbahnen konnen
sich losen, wenn zu lange geheizt wird.
Benutze Entlotlitze mit 2,5mm Breite.
Wenn moglich, entferne das Zinn von beiden Seiten der Platine her.
Wenn du mit einer Entlotpumpe arbeitest, benutze eine große (Jumbo) Pum-
pe. Die kleinen arbeiten nicht sehr effizient.
Der sicherste Weg IC's oder Bauteile mit drei und mehr Beinchen zu entloten
ist, die Beinchen am Bauteilkorper abzuschneiden und sie dann einzeln auszu-
loten. Eine zerstorte Leiterplatte durch erfolgloses Entloten ist teuer. Der Ver-
such, das Bauteil zu retten lohnt meist nicht.
Leiste dir einen Leiterplattenhalter. Das macht beide Hande frei fur die Entlot-
arbeit, auch das Loten geht damit viel einfacher. Kommst du mit einer be-
stimmten Reparatur nicht weiter, berate dich mit unserem Support.
S e i t e
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