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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
30
• Micro-ATX-Formfaktor
• Premium Gold-Kondensatordesign (100 % in Japan gefertigt,
hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren)
• Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® /
Celeron® der 4. Generation im LGA1150-Paket
• Digipower-Design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel
®
Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPU mit freiem Multiplikator der Intel
• Intel
®
Z87
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32GB(siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln im
x16- (PCIE1) oder dual im x8/x8-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE4:x4-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI
®
K-Serie
TM
, 3-Wege-CrossFireX
TM
TM
und SLI
TM
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