Технические Характеристики - ASROCK X370M-HDV Bedienungsanleitung

Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
34
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры AMD APU серии A (Bristol
Ridge) и ЦП серии Ryzen (Summit Ridge, Raven Ridge и
Pinnacle Ridge) под сокет AM4
• Digi Power design
• Система питания 7
• Поддерживаются ЦП мощностью до 105 Вт.
• AMD Promontory X370
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Ryzen (Pinnacle
Ridge) поддерживают модули памяти DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133, ECC, non-ECC и Unbuff-
ered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Summit Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3200+(OC)/2933(
OC)/2667/2400/2133, ECC, non-ECC и Unbuffered*
• Процессоры AMD серии Ryzen (Raven Ridge)
поддерживают модули памяти DDR4 3200+(OC)/2933(
OC)/2667/2400/2133, non-ECC и Unbuffered*
• Гибридные процессоры AMD 7
поддержкой DDR4 2400/2133 ECC, non-ECC и Unbuffered*
*Для процессоров серии Ryzen (Raven Ridge) модуль памяти
ECC поддерживается только процессорами PRO.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см
на стр. 11.
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
ЦП серии AMD Ryzen (Summit Ridge и Pinnacle Ridge)
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)*
Гибридные процессоры AMD 7
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x8)*
ЦП серии AMD Ryzen (Raven Ridge)
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x8)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 слот PCI Express 2.0 x1
го
поколения серии А с
го
поколения серии А