Spécifications - ASROCK X370M-HDV Bedienungsanleitung

Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les APU série A (Bristol Ridge) et les CPU
série Ryzen (Summit Ridge, Raven Ridge et Pinnacle Ridge)
AM4 à socket AMD
• Digi Power design
• Alimentation à 7 phases
• Prend en charge les unités centrales jusqu'à 105W
• AMD Promontory X370
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs AMD série Ryzen (Pinnacle Ridge) prennent
en charge les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4
3200+(OC)/2933/2667/2400/2133
• Les processeurs AMD série Ryzen (Summit Ridge) prennent
en charge les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133
• Les processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge) pren-
nent en charge les mémoires sans tampon* non ECC DDR4
3200+(OC)/2933 (OC)/2667/2400/2133
• Les APU AMD série A de 7
les mémoires sans tampon* ECC et non ECC DDR4 2400/2133
* Sur les processeurs série Ryzen (Raven Ridge), ECC est pris en
charge uniquement avec les processeurs PRO.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Veuillez consulter la page 11 pour connaître la prise en charge de
la fréquence maximale de l'UDIMM DDR4.
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Processeurs AMD série Ryzen (Summit Ridge et Pinnacle
Ridge)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16)*
ème
APU AMD série A de 7
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x8)*
Processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x8)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
ème
génération prennent en charge
génération
X370M-HDV
25