Технические Характеристики - ASROCK Fatal1ty Z370 Gaming K6 Series Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
94
• Форм-фактор ATX
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine II
®
• Intel Z370
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4333+(OC)*/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 не относящихся к ECC,
небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
го
* ЦП Intel® 8 поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6:один x16 (PCIE2);
два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4
(PCIE6))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)
го
поколения Intel® Core
TM
, 3-Way CrossFireX
TM TM
и SLI
TM
(Socket
TM
и