ASROCK Z97 Extreme9 Schnellinstallationsanleitung Seite 89

1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор ATX
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Многократный конденсатор сглаживающего фильтра
(МКСФ) (фильтрация различных шумов 3 различными
конденсаторами: твердотельный конденсатор DIP,
POSCAP и MLCC)
• Поддержка процессоров 5-го поколения, нового 4-го и
4-го поколения Intel® Core
(Разъем 1150)
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z97
• Двухканальная память DDR3
• 4 гнезда DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 3200+(OC)/2933+(OC)
/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
Non-ECC Unbufered
• Максимальный объем системной памяти: 32 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ1»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 4 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5:одинарный при x16 (PCIE1); двойной при x16
(PCIE1) / x16 (PCIE4); тройной при x8 (PCIE1) / x8
(PCIE2) / x16 (PCIE4); квадратный при х8 (PCIE1) / x8
(PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5))
• 1 x PCI Express 2.0 x16 гнезд (PCIE3:режим x2)
• 1 x Слот mini-PCI Express
• Встроенный PLX PEX 8747
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX , 3-Way CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM TM
SLI и SLI
• Золоченые контакты (15м) разъема VGA PCIe (PCIE1
и PCIE4)
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®
TM
, 4-Way
TM TM
и CrossFireX
TM TM
, 4-Way SLI , 3-Way
Z97 Extreme9
87