Spécifications - ASROCK Q170M vPro Handbuch

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q170
• Prend en charge Intel® vPro
• Prend en charge Intel® Active Management Technology 1.1
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
* Intel® Small Business Advantage, Intel® vPro
Intel® Active Management Technology 1.1 peuvent être pris en
charge uniquement avec la famille de processeurs
TM TM
Intel® Core vPro
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1792Mo
e
génération Intel® Core
TM
Technology
TM
Technology et
TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
Q170M vPro
TM
TM
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