ASROCK Q170M vPro Handbuch Seite 139

1.2 Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
* Intel® Small Business Advantage, Intel® vPro
Intel® Active Management Technology 1.1 dapat didukung hanya
dengan kelompok prosesor Intel® Core
Memori
Slot Ek-
spansi
Grafis
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)
TM
Intel® Core Generasi ke-6
• Desain Digi Power
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q170
• Mendukung Intel® vPro
• Mendukung Intel® Active Management Technology 1.1
• Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
• 4 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa buffer
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode; PCIE4:x4
mode)
• 2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® HD Graphics 510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memori bersama maksimum 1792MB
TM
Technology
TM
Technology, dan
TM TM
vPro
TM
dan CrossFireX
TM
3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
Q170M vPro
TM
137