ASROCK Q170M vPro Handbuch Seite 69

1.2 Спецификация
Платформа
Процессор
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
система
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка процессоров 6-
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® Q170
• Поддержка технологии Intel® vPro
• Поддержка технологии Intel® Active Management 1.1
• Поддержка Intel® Small Business Advantage 4.0
* Поддержка технологий Intel® Small Business Advantage,
TM
Intel® vPro и Intel® Active Management 1.1 доступна только
для процессоров семейства Intel® Core
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей небуферизованной памяти DDR4
2133 без ECC
• Максимальный объем системной памяти: 64 Гб
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE4:режим x4)
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics
Built-in Visuals и VGA возможна только при
использовании процессоров со встроенными
графическими процессорами.
• Поддержка встроенных технологий визуализации Intel®
HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Максимальный объем совместно используемой памяти:
1792 Мб
го
поколения Intel® Core
TM
TM TM
vPro
TM
и CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
Q170M vPro
TM
i7/
TM
67