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  • DEUTSCH, seite 29
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
38
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les 7
TM
Intel® Core
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Prend en charge les unités centrales jusqu'à 91W
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2400/2133*
ème
* 7
Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à
2400 ; la 6ème Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4
jusqu'à 2133.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disque de démarrage
• 12 x fentes PCI Express 2.0 x1
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
• Codage/Décodage HWA : VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b
ème
(Pour la 7
Génération de CPU Intel®)
ème
ème
et 6
Générations de processeurs
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics

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