Sip-Prozesstemperatur (Sip = Sterilization In Place) - VEGA VEGABAR 29 Betriebsanleitung

13 Anhang
Relative Luftfeuchte
Mechanische Umweltbedingungen
Sinusförmige Schwingungen
Stöße
Schlagfestigkeit
Ʋ Stecker nach ISO 4400
Ʋ M12 x 1-Stecker, direkter Kabelab-
gang
Prozessbedingungen
Prozesstemperatur
Prozesstemperatur
Ʋ Dichtung Standard
Ʋ Dichtung FKM (VP2/A)
Ʋ EPDM (A+P 70.10-02)
Temperaturderating
Abb. 28: Temperaturderating VEGABAR 29
1 Prozesstemperatur
2 Umgebungstemperatur
Abb. 29: Temperaturderating VEGABAR 29 - bei aktivierter Bluetooth-Kommunikation
1 Prozesstemperatur
2 Umgebungstemperatur

SIP-Prozesstemperatur (SIP = Sterilization in place)

Dampfbeaufschlagung für 1 h
Gerätekonfiguration für Dampf geeignet, d. h. Dichtung EPDM (A+P 70.10-02)
6)
42
20 ... 85 %
Klasse 4M8 nach IEC 60271-3-4
50 g, 2,3 ms nach EN 60068-2-27 (mechanischer
Schock)
IK07 nach IEC 62262
IK05 nach IEC 62262
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-20 ... +130 °C (-4 ... +266 °F)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
2
70 °C
(158 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
2
70 °C
(158 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
+135 °C (+275 °F)
6)
1
110 °C 130 °C
(230 °F) (266 °F)
1
90 °C 100 °C
(194 °F) (212 °F)
VEGABAR 29 • Zweileiter 4 ... 20 mA