Anschlüsse; Platinenlayout; Abbildung 1: Platinenlayout, Lage Der Buchsenleisten Und Montagebohrungen; Tabelle 3: Typisierung Und Zuordnung Der Buchsenleisten - Insys Icom I-Modul Modem 3.1 Pro Handbuch

Anschlüsse
2 Anschlüsse
2.1

Platinenlayout

Abbildung 1: Platinenlayout, Lage der Buchsenleisten und Montagebohrungen

Pos. Typ
P1 SAMTEC TW Serie 2-reihig 2 mm
Raster oder Fischer SLY 81 24 Z
P2 SAMTEC TW Serie 2-reihig 2 mm
Raster oder
Plastron PQFZ-06S-VK-024 oder
Fischer SLY 6

Tabelle 3: Typisierung und Zuordnung der Buchsenleisten

8
P1
Beschreibung
Serielle Schnittstelle, Ein- und Ausgänge,
Audio
Schnittstelle zum Telefonnetz
i-modul Modem 3.1 PRO
P2