Hinweise Zum Aufbau - KC-Club M052 Bedienungsanleitung

M052 USB 11

2. Hinweise zum Aufbau

Übernommen vom Artikel im KC85-Labor
Aus dem Schaltplan (Seite 50) wurde direkt mit dem Programm KiCad die Platine
entworfen, welche nur DIL-Bausteine (alle mit IC-Fassung), bedrahtete Bauele-
mente (Widerstände, Kondensatoren, LED) und keine SMD-Bauteile enthalten
sollte. Das VDIP1 ist so angeordnet, dass die darauf vorhandene USB-Buchse
nach vorn heraus schaut. Ein Ablöten der USB-Buchse vom VDIP1 sollte unbe-
dingt vermieden werden. Der zweite USB-Anschluss ist beim VDIP1 auch mit her-
ausgeführt, dafür ist eine separate USB-Buchse vorn auf der Platine angeordnet.
Diese kann aber auch weggelassen werden, solange es dafür noch keine Nut-
zungsmöglichkeit gibt.
Vorn ganz links auf der Platine sieht man die übliche AKTIV-LED des Moduls. Es
handelt sich hier um eine LED mit 3 Farben, welche getrennt über den Schaltzu-
stand des EEPROM (grün) und den Zustand der PIO (rot) informiert. Wenn beide
Bestandteile des Moduls aktiv sind, leuchtet diese LED gelb. Die beiden anderen
grünen LED sind den jeweiligen USB-Buchsen zugeordnet und zeigen deren Akti-
vität an. Wenn die jeweilige LED leuchtet, sind Aktivitäten auf der USB-Schnitt-
stelle vorhanden. Dieser Zustand sollte nach dem Anstecken und Erkennen von
USB-Geräten durch den Vinculum und beim Gebrauch entsprechender KC85-
Programme zu sehen sein, wenn auf die USB-Geräte zugegriffen wird.
Zu beachten ist bei diesem Modul, dass die Bauhöhe nicht zu groß wird und die
fertige Platine noch in ein Modulgehäuse passt. Das gelingt nur, wenn das VDIP1
so niedrig wie möglich auf der Platine sitzt. Eine normale IC-Fassung ist da schon
zu hoch! Am besten wäre es, das VDIP1 direkt einzulöten, dann kann man es
aber nie wieder ohne weiteres austauschen. Als Kompromiss wurde eine Carrier-
Fassung gewählt, welche nur eine Höhe von 0,4mm auf der Platine benötigt. Und
in diese Fassung wird dann das VDIP1 eingesteckt. Von der 32poligen Carrier-
Fassung werden zwei 12polige Stücke abgebrochen.
Diese beiden Carrier-Fassungen werden in die Platine gesteckt und eingelötet.
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