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DDR3-1066MHz capability
Anbieter
Teilnummber
Elpida
EBJ51UD8BAFA-AC-E
Elpida
EBJ51UD8BAFA-AE-E
G.SKILL
F3-8500CL6D-2GBHK
Kingston
KVR1066D3N7/1G
Kingston
KVR1066D3N7/1G
Kingston
KVR1066D3N7/2G
Micron
MT8JTF12864AY-1G1D1
Micron
MT16JTF25664AY-1G1D1
OCZ
OCZ3SOE10662GK
Samsung
M378B2873CZ0-CF8
Samsung
M378B2873CZ0-CG8
Samsung
M378B2873EH1-CF8
SAMSUNG
M378B5273BH1-CF8
Kingtiger
2GB DIMM PC3-8500
SS - Einseitig / DS - Doppelseitig
DIMM-Unterstützung:
•
•
•
Die aktuelle Liste qualifizierter Anbieter finden Sie auf der ASUS-Webseite www.asus.com
1-16
Größe
512MB
512MB
1024MB
1024MB
1024MB
2048MB
1024MB
2048MB
2048MB(Kit of 2)
1024MB
1024MB
1024MB
4096MB
2048MB
A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single Channel-Konfiguration in
einen beliebigen Steckplatz gesteckt wird.
B*: Unterstützt ein Modulpaar, das als Paar einer Dual Channel-Speicher-
konfiguration in die gelben oder schwarzen Steckplätze gesteckt wird.
C*: Unterstützt vier Module, die als zwei Paare einer Dual Channel-
Speicherkonfiguration in die gelben und schwarzen Steckplätze
gesteckt werden.
SS/
Chip-
Chipnummer
DS
Marke
SS
elpida
J5308BASE-AC-E
SS
elpida
J5308BASE-AC-E
SS
G.SKILL
Heat-Sink Package
SS
elpida
J1108BABG-DJ-E
SS
elpida
J5308BASE-AE-E S
DS
elpida
J1108BABG-DJ-E
SS
Micron
8ED22D9JNL
DS
Micron
8LD22D9JNL
DS
N/A
Heat-Sink Package
SS
Samsung
K4B1G0846C-ZCF8
SS
Samsung
K4B1G0846C-ZCG8
SS
Samsung
SEC 901 HCF8 K4B1G0846E
DS
SAMSUNG
846 K4B2G0846B-HCF8
DS
Hynix
H5TQ1G83AFP G7C
DIMM-
Unterstützung
CL
A*
B*
N/A
•
•
N/A
•
•
N/A
•
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7
•
•
7
•
•
7
•
•
N/A
•
•
N/A
•
•
7-7-7-16
•
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N/A
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•
N/A
•
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N/A
•
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N/A
•
•
N/A
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•
Kapitel 1: Produkteinführung
C*
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