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ASROCK Z170 Extreme3 Handbuch Seite 40

Inhaltsverzeichnis

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1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
38
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel
®
Z170
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3866+(OC)*/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/240
0(OC)/2133
* La fréquence mémoire 38660+(OC) peut uniquement être
atteinte lorsqu'un unique module mémoire est installé (mémoire
à canal unique).
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6 :Simple
en mode x16 (PCIE2) ; double en mode x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4
(PCIE6))
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
et CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
ème
génération Intel® Core
TM
, 3-Way
TM
TM
TM
et SLI
TM

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