ASROCK Z170 Extreme3 Handbuch Seite 127

1.2 规格
• ATX 规格尺寸
平台
• 固态电容器设计
• 支持第 6 代 Intel® Core
CPU
• Digi Power（帝捷）设计
• 8 电源相设计
• 支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术
• 支持 Intel® K 系列不锁频 CPU
• 支持 华擎 BCLK 全范围超频
• Intel
芯片集
• 双通道 DDR4 内存技术
内存
• 4 x DDR4 DIMM 槽
• 支持 DDR4 3866+(OC)*/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/280
* 仅在安装单个内存模块（单通道内存）时才能实现
3866+(OC) 内存频率。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）
了解详情。 (http://www.asrock.com/)
• 支持系统内存容量： 64GB
• 支持 Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• DIMM 插槽中 15μ 金触点
• 3 x PCI Express 3.0 x16 插槽（PCIE2/PCIE4/PCIE6：
扩充槽
• 3 x PCI Express 3.0 x1 槽 ( 弹性化插槽 )
• 支持 AMD Quad CrossFireX
• 支持 NVIDIA® Quad SLI
• 只有 GPU 集成的处理器才支持 Intel® HD Graphics 内置视
图形
TM
(Socket 1151)
®
Z170
0(OC)/2400(OC)/2133 非 ECC，非缓冲内存
单 - x16 (PCIE2)；双 - x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4)；三 - x8
(PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6)
TM
CrossFireX
效和 VGA 输出。
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 处理器
TM
、3 向 CrossFireX
TM TM
和 SLI
Z170 Extreme3
TM
和
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