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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Arbeits-
speicher
Erweiterungs-
steckplatz
2
• ATX-Formfaktor
• Unterstützt Intel® Core™ Ultra-Prozessoren (Serie 2) (LGA1851)
• Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Unterstützt Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Integrierte NPU für dedizierte KI-Beschleunigung
• Intel® B860
• DDR5-Dualchannel-Speichertechnologie
• 4 x DDR5-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR5-Non-ECC-Speicher bis
8666+(OC)*
• Unterstützt Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 256 GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0x
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x PCIe 5.0 x16-Steckplätze (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
Chipsatz:
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplätze (PCIE2), unterstützt x4-Modus*
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-WLAN-/-BT-PCIe-
WLAN-Modul und Intel® CNVio/CNVio2 (WLAN/BT integriert)
* Unterstützt NVMe-SSD als Boot-Speichermedium
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