Umgebungsbedingungen Umgebungstemperatur Am Gehäuse - VEGA VEGAVIB 65 Betriebsanleitung

Anhang
Schaltleistung
- min.
- max.
Kontaktwerkstoff (Relaiskontakte)
Betriebsarten (umschaltbar)
Integrationszeit
- bei Bedeckung
- bei Freiwerden
Umgebungsbedingungen
Umgebungstemperatur am Gehäuse
Lager- und Transporttemperatur
Prozessbedingungen
Messgröße
Prozessdruck
Abb. 13: Prozessdruck - Füllguttemperatur
1 Füllguttemperatur
2 Prozessdruck
VEGAVIB 65 aus 316L
28
2
16 bar
(232psi)
6 bar
(87psi)
-50˚C 0˚C 50˚C
(-58˚F) (32˚F) (122˚F)
50 mW
750 VA AC, 54 W DC
Wenn induktive Lasten oder höhere Ströme
geschaltet werden, wird die Goldplattierung auf
der Relaiskontaktfläche dauerhaft beschädigt.
Der Kontakt ist danach nicht mehr zum Schal-
ten von Kleinsignalstromkreisen geeignet.
AgNi oder AgSnO und Au plattiert
min/max
ca. 0,5 s
ca. 1 s
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
Grenzstand von Schüttgütern
-1 ... 16 bar/-100 ... 1600 kPa (-14.5 ... 232 psi)
100˚C 150˚C 200˚C
(212˚F) (302˚F) (392˚F)
-50 ... +150 °C (-58 ... +302 °F)
1
250˚C
(482˚F)
VEGAVIB 65 - mit Relaisausgang