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1.2 Spezifikationen
Plattform
CPU
Chipsatz
Erinnerung
Erweiterung
Slot
2
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•Micro-ATX-Formfaktor
•Festes Kondensatordesign
•Unterstützt
AMD AM4 Ryzen™
Prozessoren (Prozessoren der Serien 3000 und 4000)*
*
Nicht kompatibel mit AMD Ryzen™ 5 3400G und Ryzen™ 3
3200G.
•6-Leistungsphasen-Design
•AMD B550
•Dual-Channel-DDR4-Speichertechnologie
•2 x DDR4 DIMM-Steckplätze
•CPUs der AMD Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333
(OC)/4333 (OC)/4266 (OC)/4200 (OC)/4133 (OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466|
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und Nicht-ECC, ungepufferter
Speicher*
•APUs der AMD Ryzen-Serie (Renoir) unterstützen DDR4 4733+
(OC)/4666 (OC)/4600 (OC)/4533 (OC)/4466 (OC)/4400 (OC)/
4333 (OC)/4266 (OC)/4200 (OC)/4133 (OC)/4000 (OC)/3866
(OC)/3800 (OC)/3733 (OC)/3600 (OC)/3466 (OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC und Nicht-ECC, ungepufferter Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Liste der Speicherunterstützungen auf
der Website von ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Informationen zur maximalen Frequenzunterstützung für DDR4 UDIMM
finden Sie auf Seite 21.
•Max. Kapazität des Systemspeichers: 64 GB
•Unterstützt Extreme Memory Profile (XMP)-Speichermodule
•15ÿ Goldkontakt in DIMM-Steckplätzen
CPUs der AMD Ryzen-Serie (Matisse)
•1 x PCI Express 4.0 x16-Steckplatz (PCIE1: x16-Modus)*
APUs der AMD Ryzen-Serie (Renoir)
•1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz (PCIE1: x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe SSD als Boot-Festplatten
•1 x PCI Express 3.0 x1-Steckplatz
der 3. Generation / zukünftige AMD Ryzen™
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