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ca. 2mm tiber die Gehduseabmessungen des IC hinaus entfernen.
Hierfir verwenden Sie zweckmaBigerweise ebenfalls den Glasra-
dierstift.
~Schleifstaub sorgfaltig entfernen.
—Neues IC positionieren und mit einem Létkolben mit sehr feiner
Létspitze anléten. Die Lage der Pins 1 entnehmen Sie bitte der
Abbildung Fig. 15.
Fig. 14
12. Wichtige Masseverbindungen!
Beim Zusammenbau
des Gerates ist darauf zu achten, daB die
Masseverbindungen zwischen Gehauseboden und Chassisplatte |,
Chassisplatte | und Tuner / Modulator-Einheit, sowie Chassisplatte II
und Gehauseoberteil gewahrleistet sind.
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solder stop lacquer must be removed from an area which is approx.
2mm larger than the body of the IC. Use also the glass erasing pen
for this purpose.
.
—Ensure that all remaining residues are removed.
—Position the new IC and solder using a soldering iron with a very fine
tip. Refer to the illustration Fig. 15 to identify the position for pin 1.
Fig. 15
12. WARNING-Chassis connections!
When re-assembling the machine it is essential to observe that the
chassis connections between the cabinet bottom and chassis board
|, chassis board | and Tuner / Modulator unit, chassis board || and
cabinet upper part are in good order.
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